一、 教育背景

2017.9 ~2021.5       工學博士    澳門大學-機電工程專業（QS2024: 世界254名）

研究方向：柔性機構、力傳感、微納米操作

    導師：徐青松教授（ASME Fellow）

2014.9 ~ 2017.6      理學碩士    澳門大學-機電工程專業

研究方向: 柔性機構、軟體機器人

導師：徐青松教授（ASME Fellow）

2010.9 ~ 2014.6      工學學士   哈爾濱工業大學-機械制造及其自動化專業

二、 工作經曆

2023.05 ~ 至今   特聘副教授、青百A   太阳成集团tyc234cc精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室

2022.01 ~ 2023.04 博士後          澳門大學

2021.07 ~ 2021.12 科研助理        澳門大學

三、 研究方向

1）微/納米級調平糾偏對位

多自由度空間對位技術（含柔性機構設計和結構參數多目标優化等）；

      跨尺度雙向驅動補償與同步性控制算法（含壓電陶瓷和步進電機精密控制等）；

2）軟着陸力/位控制

鍵合力精密控制技術（含恒力機構設計和精密位移控制）；

位移/力傳感技術（含信号采集和信号處理）；

3）近零間隙測距

視覺對焦技術（含圖像處理和清晰度評價等）；

視覺伺服技術；

四、 業績成果

專門從事柔性機構、力傳感、微納米操作、調平糾偏對位、高端半導體制造/微納制造裝備關鍵基礎研究與應用研發。承擔精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室開放課題1項，另參與完成國家自然科學基金、澳門FDCT等課題6項。長期擔任IEEE Trans.等多個國際Top期刊審稿人，已發表高水平SCI/EI學術論文18篇（5篇TOP期刊），引用次數500次，H指數8。申請發明專利2件。

五、 學術審稿

Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, IEEE Robotics and Automation Letters;

Conference: ICRA, IROS, AIM, CASE,ROBIO.

六、 主要研究課題

1．半導體裝備微弧級旋轉對位模塊設計與控制研究，精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室開放課題，JMDZ202314（主持，2024.01-2025.12）

2．納米級糾偏對位平台閉環控制技術研發，珠海市華亞機械科技有限公司，607240107（主持，2024.02-2024.06）

3．MicroLED芯片激光巨量轉移封裝核心裝備研發，大族激光科技産業集團股份有限公司，GDKTP2020016900（研發執行，2024.01-2026.09）

七、 代表性學術論文和專著

以第一作者，共發表高水平SCI/EI學術論文18篇，含IEEE/ASME T-MECH、IEEE TASE、RCIM等機械電子工程領域國際TOP期刊5篇，總引用次數500次（單篇最高132次），H-index 8；以第一作者參與編寫由Elsevier出版的書籍章節；在IROS、ICRA等頂級國際會議中作會議報告。

1. Y. Wei and Q. Xu, “Design and Testing of a New Microinjector With Capacitive Force Sensor for Biological Microinjection,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, April, 2024.（SCI,IF: 5.6,二區TOP)

2. Y. Wei and Q.Xu, “Robotic Cell Injection with Force Sensing and Control,” Elsevier, July, 2023, (27pages).

3. Y. Wei and Q. Xu, “Design of a novel passive end-effector based on constant-force mechanism for robotic polishing”, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol. 74, p. 102278, April,2022.（SCI,IF: 10.4,一區TOP)

4. Y. Wei and Q. Xu, “Design and testing of a new force-sensing cell microinjector based on small-stiffness compliant mechanism”, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol. 26, no. 2, pp. 818-829, April, 2021.（SCI,IF: 6.4,一區TOP)

5. Y. Wei and Q. Xu, “A survey of force-assisted robotic cell microinjection technologies”, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 16, no. 13, pp. 931-945, April, 2019.（SCI,IF: 5.6,二區TOP)

6. Y. Wei and Q. Xu, “Design and testing of a new force-sensing cell microinjector based on soft flexure mechanism”, IEEE Sensors Journal, vol. 19, no. 15, pp. 6012–6019, August, 2019.（SCI,IF: 4.3, 二區)

7. Y. Wei and Q. Xu, “Design of a PVDF-MFC force sensor for robot-assisted single cell microinjection ”, IEEE Sensors Journal, vol. 17, no. 13, pp. 3975–3982, July, 2017.（SCI,IF: 4.3,二區)

八、 專利申請

1. “一種近零間隙測量裝置、方法及設備”，CN202311348232.1

2. “一種半導體芯片調平對位系統、方法及設備”，CN 202311204660.7

九、 招生意向

歡迎廣大有志于從事半導體封裝裝備的精密對位系統研究的研究生報考，優先考慮有論文發表、專利授權、科技競賽等經曆且動手能力強、能吃苦耐勞的學生。