林志杭 工學博士

    一、 教育背景

2015.8 ~2020.8 工學博士 清華大學機械工程專業.

研究方向：超精密裝備誤差檢測與補償控制，制造裝備性能分析與優化

    導師：馮平法教授（清華大學深圳研究生院先進制造學部主任，鵬城學者）

        2011.8 ~ 2015.7 工學學士 清華大學機械工程及自動化專業.

二、 工作經曆

2021.12 ~目前 講師 太阳成集团tyc234cc

2020.08 ~ 2021.11 中級研發崗   季華實驗室, 光電技術研究部

三、 業績成果

專門從事柔性機構、壓電驅動、納米定位平台、納米雲台、熱誤差建模與控制、超精密運動控制、高端半導體封裝/微納制造裝備研發。承擔國家自然科學基金1項(主持)，承擔廣州市自然科學基金1項（主持）及國重實驗室項目1項（主持），另參與省級項目1項（排名第3）。獲得第四屆廣東高校科技成果轉化路演大賽（銀獎）（2021）（排名第5）（廣東省教育廳）（納動科技團隊-針對高密度細間距LED芯片封裝的高精度封裝對位系統）、2022 IEEE International Conference on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale（Certificate of Best Student Paper Award）（2022）（排名第4）（3M-nano）、2023年中國大學生機械工程創新創意大賽“精雕杯”畢業設計賽（區域賽）（三等獎）（排名第1）（中國機械工程學會）（重載荷柔性支撐結構疲勞壽命分析與優化設計）。

四、 主要獎項榮譽

² 納動科技團隊-針對高密度細間距LED芯片封裝的高精度封裝對位系統，第四屆廣東高校科技成果轉化路演大賽銀獎，廣東省教育廳，2021年，排名5/5；

² 2023年中國大學生機械工程創新創意大賽“精雕杯”畢業設計賽（區域賽）（三等獎）（排名第1）（中國機械工程學會）（重載荷柔性支撐結構疲勞壽命分析與優化設計）；

五、 主要研究課題

1. 名稱: 熱/振耦合下MicroLED巨量轉移裝備自穩定柔性連接機制研究(主持，執行中)

項目類型: 國家自然科學基金青年科學基金項目

項目編号: 52305597

執行日期: 2024.01-2026.12

2. 名稱: 高端半導體制造裝備關鍵技術研究(主持，執行中)

項目類型: 太阳成集团tyc234cc青年百人計劃科研啟動基金

項目編号: 263113467

項目金額: 20萬元

執行日期: 2021.12-2026.11

3. 名稱: 顯示半導體裝備精度與穩定性保障技術研究(主持，已結題)

項目類型: 技術開發（委托）項目（合作企業：深圳市勁鑫科技）

項目編号: KY258846

執行日期: 2022.07.09-2023.12.08

4. 名稱: MicroLED激光巨量轉移對位熱誤差補償關鍵技術研究(主持，執行中)

項目類型: 廣州市基礎研究計劃

項目編号: SL2022A04J01372

執行日期: 2023.04.01-2025.03.31

5. 名稱: Mini/MicroLED芯片巨量轉移高速高精對位系統研發(主要參與，執行中)

項目類型: 廣東省國際科技合作項目

項目編号: 2022A0505050078

執行日期: 2022.1-2023.12

6. 名稱:可承載大型顯示面闆的納米精度跨尺度高速運動平台(課題三，主要參與，執行中)

項目類型：國家重點研發計劃（專項-網絡協同制造和智能工廠）

項目總稱：大型顯示面闆前端制造工藝納米尺度物性在線測量與質量監控系統

項目編号：2020YFB1712700

執行日期：2020.11-2023.10

7. 名稱: 多自由度電磁式納米定位優化方法研究(主要參與，執行中)

項目類型：省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室開放課題

項目編号：JMDZ2021009

執行日期：2022.06.01-2024.05.31

8. 名稱: MiniLED芯片巨量轉移技術開發(主要參與，執行中)

項目類型: 技術開發（委托）項目（合作企業：深圳眼千裡科技）

項目編号: YQLTH20211231

執行日期: 2022.1-2022.12

9. 名稱: Mini LED芯片視覺快速尋邊尋點技術開發(主要參與，執行中)

項目類型: 技術開發（委托）項目（合作企業：深圳市海目星激光）

項目編号: HMX2022A01

執行日期: 2022.06.15-2023.06.15

六、 學術論文發表(10)

1. H. Li, C. Huang, Z. Lin^*, H. Tang et al., “A Novel Compliant 2-DOF Ejector Pin Mechanism for Robotic Mini-LED Chip Mass Transfer,” Applied Sciences-Basel, applsci-1714460, May 2022, Accepted. (SCI/EI, IF: 2.679, 85 / 297, 三區)

2. Zhihang Lin, Jianfu Zhang, Pingfa Feng, Dingwen Yu, Zhijun Wu, “Modeling and optimization of thermal characteristics for roll grinders,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.97, pp. 993-1004, Jul. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 3, 30/63, 二區)

3. Z. Zhu, H. Tang, Y. Huang, Z. Lin, Y. Tian, P. Yu, C. Su, “A Compliant Self-stabilization Nanopositioning Device with Modified Active-passive Hybrid Vibration Isolation Strategy,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, DOI: 10.1109/TMECH.2023.3265329, Apr. 2023. (SCI/EI, IF: 5.867, 13/135, 一區[Top])

4. 盧振威, 湯晖, 林志杭, 吳詩銳, 梁明虎, 區校賢. 針對Micro/MiniLED 載闆的圖像清晰度評價函數設計[J].機械工程與自動化, 2023.

5. 湯晖,廖智燊,張曉輝,林志杭,魏玉章,董志強. Mini/MicroLED 巨量轉移關鍵技術與裝備研究現狀[J].振動、測試與診斷, 2023.

6. 林志杭, 李殿新, 馮平法, 張建富, 馬原. 一種龍門銑床誤差實時補償方法[J].機械科學與技術, 2020, 39(7): 1035-1039.

7. Zhihang Lin, Pingfa Feng, Jianfu Zhang, Dingwen Yu, Zhijun Wu, “A calculation method for the stability lobes of 3-DOF Boring,” IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics (AIM), July 9-12, pp. 256-261, 2018, Auckland, New Zealand. (EI)

8. Yunjian Zha, Jianfu Zhang, Dingwen Yu, Pingfa Feng, Zhihang Lin, “Modeling method for bolted joint interfaces based on transversely isotropic virtual materials,” IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics (AIM), July 9-12, pp. 1118-1123, 2018, Auckland, New Zealand. (EI, Cited times:1)

9. Zhishen Liao, Hongcheng Li, Chengsi Huang, Zhihang Lin,Hui Tang*, Yanling Tian, “Design and Analysis of a Novel Continuous Ejector Pin Mechanism for Mini-LED Mass Transfer,” Int. Conf. on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO), Aug. 8-12, 2022, Tianjin, China. (EI, Best Student Paper Award)

10. Chengsi Huang, Hongcheng Li, Zhishen Liao, Zhihang Lin*, Hui Tang*, Yanling Tian, “A Robust Iterative Learning Controlling Strategy Dedicate to Mini-LED Mass Transfer,” Int. Conf. on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO), Aug. 8-12, 2022, Tianjin, China. (EI)

11. Bo Liu, Zhishen Liao, Hui Tang*, Zhihang Lin, Chengsi Huang, “Design and Modelling of a Flexure-based 2-DOF Mechanism for MiniLED Bonding,” The 15th World Congress of STRUCTURAL AND MULTIDISCIPLINARY OPTIMISATION (WCSMO-15), June. 5-9, 2023, Cork, Ireland. (EI)

七、 授權專利

1. 發明專利（授權專利）：“軋輥磨床的工件定位裝置及其溫度檢測方法”，專利号：ZL201710031632.8，授權日：2020.06.19，專利權人：清華大學、華辰精密裝備（昆山）股份有限公司，發明人：張建富、林志杭、陳軍闖、陳豔娟、馮平法、郁鼎文、吳志軍

2. 發明專利（授權專利）：“一種Mini/Micro芯片柔性飛行刺晶裝置”，ZL202210152777.4，授權日期：2022/09/09, 專利權人：太阳成集团tyc234cc，發明人：陳新、李宏城、湯晖、林志杭、高健、劉強、陳桪（同時美國專利）

3. 發明專利（授權專利）：“一種Mini/Micro芯片快速轉移封裝系統”，ZL202210151547.6，授權日期：2022/08/16, 專利權人：太阳成集团tyc234cc，發明人：湯晖、廖智燊、陳新、林志杭、高健、劉強、陳桪（同時美國專利）

4. 發明專利（授權專利）：“一種主/被動抑振融合的納米平台”，ZL202210152767.0，授權日期：2022/08/26, 專利權人：太阳成集团tyc234cc，發明人：湯晖、朱鐘源、黃雲偉、林志杭、陳新

5. 發明專利（授權專利）：“一種芯片巨量轉移封裝糾偏對位系統及其應用方法”，ZL202211077592.8，申請日期：2022/9/5, 專利權人：廣州納動半導體設備有限公司，發明人：湯晖、賈英傑、吳詩銳、廖智燊、董志強、林志杭（代理：禾才）

6. 發明專利（授權專利）：“一種用于龍門系統熱畸變自消除的柔性連接關節系統”，ZL202211342675.5申請日期：2022/9/16, 專利權人：太阳成集团tyc234cc，發明人：林志杭，湯晖，舒士譽，李晟熙，賈英傑，陳新，劉強（代理：集佳）

7. 發明專利（授權專利）：“一種缺陷芯片尋邊尋點定位方法及裝置”，ZL202211299090.X，申請日期：2022/10/15, 專利權人：太阳成集团tyc234cc，發明人：湯晖、吳詩銳、葉宇航、梁明虎、林志杭、陳新（代理：集佳）

8. 盧振威, 湯晖, 林志杭, 吳詩銳, 梁明虎, 區校賢. Micro/MiniLED 芯片巨量轉移載闆-基闆近零間隙視覺直接測量系統 1.0[M].登記号: 2023SR0453578

9. 湯晖，吳詩銳，等. 四自由度調平糾偏對位控制系統 V1.0 軟件著作權登記号：2022SR1307075

10. 湯晖，吳詩銳，等. Micro/MiniLED 芯片對位跨尺度協同控制與視覺檢測系統V1.0 軟件著作權登記号：2022SR0556897

11. 國際發明專利(授權專利):”flexure-based continuous ejector pin mechanism for mini/micro chip mass transfer”, US 11715655 B1,guangdong university of technology, xin chen, zhihang lin, hui tang, hongcheng li, jian gao, qiang liu, xun chen

12. 國際發明專利(授權專利):”compliant mechanical system for mini/micro chip mass transfer and packaging”, US 11791178 B1,guangdong university of technology, hui tang, zhishen liao, xin chen, zhihang lin, jian gao, qiang liu, xun chen

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