個人簡介

2016年1月博士畢業于中國科學院大學深圳先進技術研究院，太阳成集团tyc234cc副教授、碩導，“省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室”與“微電子精密制造技術與裝備教育部重點實驗室”核心成員，校“青年百人計劃”A類引進人才。主要從事微電子、功率電子等先進半導體封裝技術與關鍵材料的研發，研究方向包括微納金屬材料、柔性印刷電子、高密度三維互連工藝及關鍵材料。

工作經曆

2018.03-至今，荷蘭代爾夫特理工大學微電子系，訪問學者

2019.01-至今，太阳成集团tyc234cc機電學院，副教授

2016.01-2018.12，太阳成集团tyc234cc機電學院，講師

主要獲獎

2018年度 太阳成集团tyc234cc先進科技工作者

2017年度 太阳成集团tyc234cc先進科技工作者

2017年度 太阳成集团tyc234cc學院優秀共産黨員

2017年度 太阳成集团tyc234cc學院建設積極分子

2016-2017年度 太阳成集团tyc234cc優秀班主任

2016-2017年度 太阳成集团tyc234cc教學優秀二等獎

承擔項目

主持：

1. 國家自然科學基金，61704033，面向第三代半導體封裝互連的納米銅膏及其低溫無壓燒結機理研究，2018/01- 2020/12，26萬，在研。

2. 廣東省教育廳青年創新人才項目（自然科學），2016KQNCX046，功能性納米銅的可控制備及其在印刷電子中的應用，2017/07-2019/07，5萬，在研。

3. 南沙區技術攻關項目，2016GG009，高密度互聯盲埋孔填充技術研究與應用，2016/10-2018/12，60萬，結題。

4. 佛山南海區科技券，YJY2016005，三維倒裝芯片的低溫互連技術研究，2016/12-2017/12，5萬，結題。

5. 太阳成集团tyc234cc種子基金，2018/01- 2018/12，10萬，結題。

6. 太阳成集团tyc234cc “青年百人”項目，220403558，高密度三維電子封裝材料及工藝研究，2016/03-2021/03，10萬，在研。

參與：

1. 廣東省科技發展專項（國際合作），2017A050501053，突破半導體互連技術的瓶頸--納米銅粉的制備和應用，2017/10-2019/09，100萬，在研。

2. NSFC-廣東聯合基金，U1601202，功能微結構陣列的新型加工理論與關鍵技術，2017/01-2020/12，240萬，在研。

3. 國家自然科學基金，61874155，面向封裝互連的銅-銀雙金屬核殼納米結構及低溫無壓燒結機理，2019/01-2022/12，63萬，在研。

4. 南沙區技術攻關項目，2017GG001，屏下光學指紋識别模組基闆技術研究與應用，2017/09-2019/08，300萬，在研。

5. 廣東省科技開發，2015B010104008，細間距芯片低溫三維倒裝互連關鍵技術研究與裝備開發，2015/09-2018/09，100萬，結題。

發表文章

1. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Jian Gao, Xin Chen, Guoqi Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. PVP-Mediated Galvanic Replacement Synthesis of Smart Elliptic Cu-Ag Nanoflakes for Electrically Conductive Pastes.ACS Applied Materials & Interfaces. 2019, 11, 8, 8382-8390.（一區）

2. Yu Zhang, Chengqiang Cui, Bin Yang, Kai Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, Ching-ping Wong. Size-controllable copper nanomaterials for flexible printed electronics.Journal of Materials Science. 2018, 53, 12988-12995. （二區）

3. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Liang Chen, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. Easy separation of CuO nanocrystals with high catalytic activity. Materials Letters. 2018, 212, 332–335（二區）

4. Yu Zhang, Haiyuan Hu, Xiaowei Pei, Yupeng Liu, Qian Ye and Feng Zhou. Polymer brushes on structural surfaces: a novel synergistic strategy for perfectly resisting algae settlement.Biomaterials Science.2017, 5, 2493（二區）

5. Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Rong Sun, Feng Zhou, Ching-ping Wong. Highly Stable and Re-dispersible Nano Cu Hydrosols with Sensitively Size-dependent Catalytic and Antibacterial Activities. Nanoscale. 2015, 7, 13775（一區）

6. Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Fengrui Zhou, Daoqiang Lv, Rong Sun, Feng Zhou,Ching-ping Wong.Hierarchical Architectures of Monodisperse Porous Cu Microspheres: Synthesis, Growth Mechanism, High-Efficiency and Recyclable Catalytic Performance. Journal of Materials Chemistry A. 2014, 2, 11966-11973. （一區）

7. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Tao Zhao, Xianzhu Fu, Rong Sun, Feng Zhou, and Ching-ping Wong. FacilePreparation of Monodisperse, Impurity-Free, and Antioxidation Copper Nanoparticles on a Large Scale for Application in Conductive Ink.ACS Applied Materials & Interfaces. 2014, 6, 560-567. （一區）

8. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Facile Synthesis of Elliptical Cu-Ag Nanoplates for Electrically Conductive Adhesives.2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 279-282.

9. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Large-Scale Synthesis of High-Performance Copper Nanoparticles and their Applications in Flexible Printed Electronics. 2015 FPE.

10. Yu Zhang, Pengli Zhu, Rong Sun, and Ching-ping Wong. A Simple Way to Prepare Large-Scale Copper Nanoparticles for Conductive Ink in Printed Electronics.2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 317-320.

11. Tao Lai,Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Tao Chen, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, Hui Tang, and Yun Chen. Synthesis of size-controlled pure copper nanoparticles for packaging interconnect. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1702–1705.

12. Xian Zeng,Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, and Hui Tang. Synthesis of copper nanoparticles using copper hydroxide. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1355–1358.

專利标準

授權專利：

1. 一種銅銀合金納米片及其制備方法。CN105537623B，發明專利，中國

2. 一種導電油墨納米銅的制備方法。CN103341633B，發明專利，中國

3. 一種可用于導電油墨的銀包銅納米顆粒的制備方法。CN105598468B，發明專利，中國

4. 銅基導電漿料及其制備與其在芯片封裝銅銅鍵合中的應用。CN106205772B，發明專利，中國

5. 一種多孔納米銅及其制備方法。CN105458295B，發明專利，中國

6. 用于導電油墨的納米銅漿的制備方法。CN103722179B，發明專利，中國

7. 一種多芯片同步倒裝機構及其封裝工藝。CN107481957B，發明專利，中國

申請專利：

1. 臨時鍵合-解鍵合的材料及其制備方法和應用。發明專利，2018.04.17，201810345076.6

2. 一種易剝離載體箔及其制備方法和應用。發明專利，2018.04.17，201810346597.3

3. 一種導電聚合物包覆的納米金屬及其制備方法。發明專利，2018.04.06，201810337133.6

4. 一種用于半導體封裝的導電漿料及其制備方法。發明專利，2018.04.06，201810337799.1

5. 拉絲潤滑油及其制備方法、鍵合絲的拉制方法。發明專利，2018.01.18，201711329162.X

6. 一種核殼結構的納米顆粒互連材料及其制備方法。發明專利，2018.01.05，201810010180.X

7. 一種核殼結構納米金屬互連工藝。發明專利，2018.01.05，201810010152.8

8. 一種嵌入式電感線圈及其制作方法。發明專利，2017.12.26，201711434659.8

9. 納米多孔銅互連層結構及其制備方法。發明專利，2017.12.13，201711327240.2

10. 一種高密度嵌入式線路制作方法。發明專利，2017.10.19，201710977049.6

11. 一種低溫用納米銅焊接材料的制備方法。發明專利，2017.10.19，201710979548.9

12. 一種芯片的轉移方法。發明專利，2017.09.25，201710874383.9

13. CuSiO2複合材料、其制備方法與銅-陶瓷基闆的制備方法。發明專利，2017.09.18，201710842165.7

14. 銅?陶瓷基闆的制備方法。發明專利，2017.09.18，201710840957.0

15. 一種激光打孔方法。發明專利，2017.09.11，201710811629.8

16. 一種具備高散熱扇出型封裝結構的芯片及其制作方法。發明專利，2017.08.25，201710742254.4

17. 一種具備正面凸點的扇出型封裝結構的芯片及其制作方法。發明專利，2017.08.25，201710742257.8

18. 一種納米銅漿及其制備方法。發明專利，2017.06.20，201710469884.9

19. 一種互連工藝。發明專利，2017.06.20， 201710471203.2

20. 一種互連材料及其制備方法。發明專利，2017.06.20，201710469870.7

21. 一種銀合金鍵合絲的制備方法。發明專利，2017.06.05，201710413850.8

22. 一種納米顆粒的分離方法。發明專利，2016.12.30，201611265198.1

23. 一種保護劑組合物和抗腐蝕鍵合絲及其制備方法。發明專利，2016.12.29，201611250204.6

企業标準：

1. 金屬基導電油墨。Q/SIAT 08-2015

2. 低溫燒結銀漿。Q/SIAT 14-2015

聯系方式

電子郵箱：zhangyu@gdut.edu.cn

QQ /微信：549501186

地址：廣州市大學城太阳成集团tyc234cc機電系 工學二号館