導師個人信息
    湯晖 教授
    來源: 時間:2019-05-30 浏覽:

    

    工學博士



    教授(破格)、博導、碩導

    歐盟“瑪麗-居裡”學者(Marie Curie Fellow

    校“青年百人計劃”A+類高層次引進人才

    省部共建“精密電子制造技術裝備國家重點實驗室”主任助理

    太阳成集团tyc234cc本科教學指導委員會委員

    太阳成集团tyc234cc創新創業團隊黨支部書記(首批黨員科研示範崗、雙帶頭人)

    全國大學生創新創業實踐優秀指導老師

    國家自然科學基金通訊評審專家

    廣東工業大學機電工程學院機械電子工程

    QQ (微信): 723214759

    Email: Huitang@gdut.edu.cntanghui0328@gmail.com

    地址:廣州市番禺區大學城太阳成集团tyc234cc工學二号館720


     

    一、 教育背景

    2010.9 ~2014.6          工學博士   澳門大學機電工程專業.

    研究方向:柔性機構及納米定位平台、智能微驅動及先進運動控制、微納米操作機器人

      導師楊民教授(機器人與微納米操作領域國際知名專家,Thomson Reuters Highly Cited Researchers入選者,微操作領域論文引用次數全球排名第一)

    2005.9 ~ 2008.6         工學碩士   江西理工大學控制理論與控制工程專業.

    研究方向: 機器視覺

    導師:華南理工大學-許倫輝教授

    2001.9 ~ 2005.6        工學學士   江西理工大學自動化專業.

    二、 工作經曆

    2020.10 ~目前 科技特派員/高級專家顧問 深圳大族激光科技-顯示與半導體裝備

    2019.12 ~目前 教授(破格)  太阳成集团tyc234cc

    2014.09 ~ 2019.12      講師、副教授 廣東工業大學

    2017.03 ~2018.03      博士後 香港理工大學超精密加工技術國家重點實驗室(合作導師: Sandy To教授,超精密加工技術國際知名專家,實驗室副主任)

    2016.02~ 2016.08      博士後 美國哥倫比亞大學BioMEMS實驗室(合作導師: Qiao Lin教授,微機電系統領域國際知名專家,美國加州理工學院博士/博士後)                          

    2015.01 ~ 2015.12      借調工作  國家自然科學基金委員會

    2010.09 ~ 2013.09      教授助理                 澳門大學

    2008.07 ~ 2010.08  助理研究員  北京理工大學(珠海)

    三、 業績成果

    專門從事柔性機構、納米定位平台、視覺檢測、超精密運動控制、高端半導體制造/微納制造裝備關鍵基礎研究與應用研發。承擔國家自然科學基金3(主持面上、青年各1)、科技部國家重點研發計劃(主持課題)1項,另參與完成美國NIH、澳門FDCT、國家973、國家基金重點項目等課題20餘項。2017~2019連續三年擔任了全球機器人與自動化頂級會議IEEE IROS 會議副編輯,多個知名會議分會場主席。長期擔任IEEE Trans.等多個國際Top期刊審稿人,Nanotechnology and Precision Engineering期刊編委、《中國制造2025》重點領域技術路線圖建議專家,已發表高水平SCI/EI學術論文71篇(SCI一區18篇),指導課題獲3M-NANO 2017/2019最佳學生論文獎,引用次數907次,他引>600H11。申請發明專利45件(授權發明專利21件、軟著3件),獲第五屆廣東省專利獎金獎1項(排名5)、廣東省技術發明獎一等獎(排名11)。

    在拔尖型創新創業人才培養方面,提出了一種“1+5+X”新工科創新創業人才全程協同培養新模式,打造了具有“五位一體”特色的創新創業團隊。指導課題榮獲第十五屆“挑戰杯”全國大學生課外學術科技作品競賽特等獎2017)、第十二屆“挑戰杯”中國大學生創業計劃賽(創青春)金獎2020)、第四屆中國“互聯網+”大學生創新創業大賽銀獎(2018)等多項國家級榮譽,指導學生榮獲中國青少年科技創新獎(鄧小平獎,2017)、中國自強之星、廣東省大學生年度人物,入選第三屆全國大學生創新創業實踐聯盟年會優秀指導教師2020)。

    四、 主要獎項榮譽

    ² 廣東省技術發明獎一等獎,電子制造柔性産線變型設計與優化關鍵技術及應用(第11完成人),2020.

    ² 第五屆廣東省專利獎金獎,基于應力剛化原理的剛度頻率可調一維微動平台(第5完成人),2019.8.

    ² Editor Board MemberNanotechnology and Precision Engineering (NPE)2020.1~2023.12.

    ² Session ChairSpecial Session Organizer: Compliant mechanismsThe 12th International Conference on Intelligent Robotics and ApplicationsICIRA 2019),August 8-11, 2019, Shenyang, China.

    ² 最佳學生論文獎(導師,通訊作者),Design and Modeling of a Novel Wheel-Type Piezoelectric Nanopositioning Motor with Centimeter-scale Stroke”, Aug. 6, 2019IEEE 3M-NANO Society.

    ² 副編輯, The IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems(IROS), 2019/2018/2017. (IEEE機器人領域頂級會議)

    ² 一等獎(5/5),第十一屆校級教學成果獎,地方高校機械類專業的特色創新創業教育改革與實踐,2019.5.

    ² 四次連續榮獲先進科技工作者,太阳成集团tyc234cc,2015-2020.

    ² 最佳學生論文獎(指導老師,共同第一、通訊作者),Sub-pixel vision-based inspection and control of a flexure micropositioner, 2017-08-10IEEE 3M-NANO Society.

    ² 《中國制造2025》重點領域技術路線圖建議人,2017-2020.

    ² 第三屆全國大學生創新創業實踐聯盟年會指導教師優秀事迹獲得者,2020.12.

    五、 學術審稿

    Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE Transactions on Industrial Electronics, IEEE Transactions on Industrial Informatics, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering; Conferences: ICRA, IROS, AIM, CASE, NANO, 3M-NANO, CISRAM, ICIA, ICINCO, ICONIPICIRA.

    六、 主要研究課題

    1. 可承載大型顯示面闆的納米精度跨尺度高速運動平台(主持,執行中):國家重點研發計劃(專項-網絡協同制造和智能工廠)大型顯示面闆前端制造工藝納米尺度物性在線測量與質量監控系統(2020YFB1712703),項目金額: 194萬元。

    2. 高密度晶圓級芯片直接倒裝互連高效精準一緻創成關鍵技術研究(主持,執行中):國家自然科學基金-面上項目(51975132),項目金額: 60萬元,執行日期: 2020.01-2023.12

    3. 晶圓級芯片直接倒裝互連微納操縱關鍵基礎研究(主持,執行中):廣東省自然科學基金-面上項目(2019A15150118960,項目金額: 10萬元,執行日期: 2019.10-2022.09

    4. 面向三自由度壓電快刀伺服的柔性機械位移放大器設計與控制研究(主持,已結題):國家自然科學基金-青年科學基金(51605102),項目金額: 23萬元,執行日期: 2017.01-2019.12

    5. 全壓電驅動大行程并聯微納米定位平台開發與控制研究(主持,已結題):廣州市科技計劃科學研究專項-一般項目201510010058),項目金額: 20萬元,執行日期: 2015.01-2018.01

    6. 高頻變驅動下柔性壓電微動平台在線遲滞建模與控制研究(主持,已結題):廣東省自然科學基金-博士啟動2014A030310204),項目金額: 10萬元,執行日期: 2015.01-2018.01

    7. 面向三維IC封裝的宏微複合定位系統開發與控制關鍵技術研究(主持,已結題):廣東省科技攻關項目-公益研究與能力建設專項資金面上項目2015A010104009),項目金額: 30萬元,執行日期: 2015.01-2017.12

    8. 高動态工況下封裝裝備振動能量快速衰減機制與精度生成(主要參與, 2/8):國家自然科學基金面上項目(51675106),項目金額62萬元,執行時間2017.01-2020.12

    9. 細間距芯片低溫三維倒裝互連關鍵技術研究與裝備開發(主要參與,已結題)廣東省科技攻關項目(公益研究與能力建設專項資金重點項目)(2015B010104008),項目金額100萬元,執行日期2015.09-2018.09

    10. 面向微/光電子器件制造裝備高速執行機構精密運動實現的關鍵技術(參與):廣東省自然科學基金(團隊項目)2015A030312008),項目金額300萬元,執行日期2015.01-2020.08

    七、 代表性學術論文

     以第一作者或第一通訊作者,共發表高水平SCI/EI學術論文72篇(JCR 18篇),含IEEE TIE、TMECH、TRO、TII、TASE等IEEE/ASME機械電子工程領域國際TOP學報16篇。總引用次數907次(單篇最高157次),他引>600次,H-index 12

    1. S. He, H. Tang*, et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,” IEEE Transactions on Industrial and Electronics, DOI (identifier) 10.1109/TIE.2020.3048320, In press. (SCI/EI, IF: 7.503, 1/61, [Top])

    2. H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,” Mechanism and Machine Theory, vol.156, no. 104154, 2021. (SCI/EI, IF: 3.535, 17/129, [Top])

    3. H. Tang*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021. (SCI/EI, IF: 5.673, 7/130, [Top])

    4. S. He, H. Tang*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021. (SCI/EI, IF: 7.515, 1/64, [Top])

    5. Z. Wu, H. Tang*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020. (SCI/EI, IF: 9.112, Cited times: 1, 4/109, [Top])

    6. J. Li, H. Tang*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineeringvol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 1, 13/63, [Top])

    7. H. Tang, J. Gao, X. Chen*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 36, 1/64, [Top])

    8. H. Tang and Y. Li*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 128, 1/64, [Top])

    9. L. Zhang, J. Gao*, X. Chen*, H. Tang, Y. Chen, Y. He“A Rapid Vibration Reduction Method for Macro–Micro Composite Precision Positioning Stage”, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 64, no. 1, pp. 401-411, Jan. 2017. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 7, 1/64, [Top])

    10. H. Tang and Y. Li*, “A New Flexure-based Yθ Nanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015. (SCI/EI, IF: 5.673, Cited times: 45, 7/130, [Top])

    11. H. Tang and Y. Li*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 6.123, Cited times: 100, 2/28, [Top])

    12. Y. Li*, J. Huang, and H. Tang, “A Compliant Parallel XY Micro-motion Stage with Complete Kinematic Decoupling,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 9, no. 3, pp. 538-553, July 2012. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 146, 13/63, [Top])

    13. H. Tang and Y. Li*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.057, Cited times: 53, 8/50, [Top])

    14. H. Tang *, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 6, 25/50, )

    15. Z. Wu, H. Tang *, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 4, 25/50, )

    八、授權專利

    1. “一種納微定位平台,”ZL201610716014.2

    2. “一種單自由度柔性微定位平台”,ZL201610715174.5

    3. “一種柔性大行程微納加工設備”, ZL201610716013.8

    4. “數控機床及其全方位智能減振刀具”,ZL201610718757.3

    5. “一種柔性鉸鍊導向的平面XYθ三自由度精度補償器”,ZL201710028066.5

    6. “一種三自由度并聯平動快速刀具伺服器”,ZL201710019528.7

    7. “一種XYZ三自由度精密定位裝置”,ZL201710019564.3

    8. “一種全柔性微位移放大機構”,ZL201710019537.6

    9. “一種數控超精密加工機床并聯平動三維快速刀具伺服裝置”,ZL201710137698.5

    10. “一種帶有擋塊的靜電紡絲液珠清除裝置及清除方法”,ZL201710399559.X

    11. “一種基于壓電陶瓷的柔性納米定位方法、裝置及系統”,ZL201710750610.7

    12. “一種力反饋閉環控制複合鍵合裝置”,ZL201910339192.1

    13. “一種雙模混合控制芯片倒裝方法”,ZL201910339759.5

    14. 軟件著作權專利:“帶角位移補償的新型XYθ芯片倒裝定位平台數控系統 V1.0”,2017SR195192

    15. 軟件著作權專利:“基于模闆匹配和阈值分割的晶圓芯片視覺檢測系統 V1.0”,2017SR196791

    16. 軟件著作權專利“基于亞像素視覺檢測的倒裝芯片定位系統1.0”,2017SR448387

     



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