1.教育與研究經曆
2.研究方向
機電工程；包裝工程；微電子封裝技術；超精密加工設備制造技術；
3.職務、兼職和榮譽稱号
4.主持或參與的主要項目
[1] 伺服驅動高速多色瓦楞紙箱柔版印刷開槽模切成套設備的研發，粵港關鍵領域重點突破項目(佛山專項)2009Z013，研究經費：40萬元，起止日期：2009.01-2012.12；
[2] 廢棄家用電器金屬回收設備的研發，廣東省科技計劃項目2010B090400387，研究經費：12萬，起止日期：2010.01-2012.12；
[3] 面向IC芯片的精密立體視覺測量檢測平台，廣東省科技計劃項目2010B090400304，研究經費：3萬，起止日期：2010.01-2012.12；
5.獲獎情況
2007年廣東省科學技術獎一等獎（IC封裝設備關鍵技術與全自動粘片機的研究開發）（排名第三）
2010年廣東省科學技術獎三等獎（高速瓦楞紙印刷開槽模切機的開發）（排名第三）
2010年指導學生參加第四屆全國大學生機械創新設計大賽，獲一等獎
2011年指導學生參加第五屆中南地區港澳特區大學生機械設計制造創新大賽，獲一等獎
6.近期主要論文、著作和專利
[1] 李克天, 陳新等. IC芯片粘片機并聯機構焊頭部件的設計及優化, 中國機械工程，2008,10,Vol.19.p:1160-1162. (EI收錄：200826113378592012)
[2] Liketian,Xin, Chen, et al. Design and optimisation of a die bonder with a parallel drive mechanism, CRM 2007 - 4th International Conference on Responsive Manufacturing, 2007. (EI收錄：20090611892113)
[3] 李克天，吳小洪，王曉初，陳新等. 粘片機引線框架供送空間凸輪機構組合裝置，發明專利号：ZL 200310112577.3，專利授權日期：2007.05.09
[4] 李克天，陳新，彭衛東等. 平面雙滑塊并聯機構二自由度粘片機焊頭結構及動作過程，發明專利号：ZL 200410051707.1，專利授權日期：2009.04.15
[5] 李克天，陳新，劉吉安等. 一種焊頭定位精度檢測系統及其方法，發明專利号：ZL 200710031376.9，專利授權日期：2009.11.18
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