導師個人信息
    魏昕 教授
    來源: 時間:2019-05-30 浏覽:

    

    1.教育與研究經曆

    • 1985年 華南理工大學 機械制造及其自動化專業 獲得工學學士學位;

    • 1988年 北京航空航天大學 機械制造及其自動化專業 獲得工學碩士學位;

    • 1997年 華南理工大學 機械制造及其自動化專業 獲得工學博士學位;

    • 1999年6月-10月 泰國宋卡王子大學 講學;

    • 2000年11月-2001年11月 英國諾丁漢大學 機械工程系 訪問學者;

    • 2001年11月-2009年5月任太阳成集团tyc234cc副院長;

    • 2009年5月-至今任太阳成集团tyc234cc資産經營有限公司總經理。

    2.研究方向

    精密與超精密加工技術;微電子制造技術;新型難加工材料加工技術與方法;

    3.職務、兼職和榮譽稱号

    • 太阳成集团tyc234cc 教授、博士生導師;

    • 中國機械工程學會高級會員;

    • 廣州市機電工程學會副秘書長;

    • 廣東省機械工程學會設備維修分會秘書長;

    • 政協廣東省九屆、十屆委員會常務委員;

    • 廣東省高等學校“千百十工程”省級培養對象;

    • 廣東省婦女第十一次大會代表;

    4.主持或參與的主要項目

    [1] 超薄不鏽鋼基闆超精密化學機械抛光方法和機理研究,國家自然科學基金,研究經費:60萬元,起止日期:2012.01-2015.12;

    [2] 基于抛光墊表面微楔形槽流體動壓效應的超薄不鏽鋼基闆超精密化學機械抛光技術研究,教育部博士點基金,研究經費:6萬元,起止日期:2011.01-2013.12;

    [3] 矽片與光電晶體基片的高效低損傷超精密磨削技術研究,國家自然科學基金重點項目(NSFC-廣東聯合基金),研究經費:150萬元,起止日期:2008.01-2011.12;

    [4] 基于流體動壓效應超薄不鏽鋼基闆化學機械抛光技術研究,廣東省自然科學基金,研究經費:5萬元,起止日期:2010.10-2012.10;

    [5] 面向企業設計創新的工業設計服務平台,廣東省科技計劃項目,研究經費:20萬元,起止日期:2010.09-2012.08;

    [6] 智能型高速節能PET瓶關鍵技術研究及産業化,廣東省重大專項,研究經費:300萬元,起止日期:2009.01-2010.12;

    [7] 高架橋式龍門五面加工中心研究開發,番禺區科技計劃項目,研究經費:30萬元,起止日期:2009.01-2010.12;

    [8] 基于力控制進給的矽片高效低損傷超精密磨削技術研究,廣東省自然科學基金,研究經費:5萬元,起止日期:2008.10-2010.10;

    [9] 廣東重點産業引進技術消化吸收再創新的模式研究,廣東省科技計劃項目,研究經費:5萬元,起止日期:2007.09-2008.02;

    [10] 短波長激光超精密冷抛光藍寶石晶片的新方法及其機理研究,國家自然科學基金,研究經費:27萬元,起止日期:2007.01-2009.12;

    [11] 大型柴油機的節油長壽激光處理技術,省部産學研結合專項資金項目,研究經費:40萬元,起止日期:2007.01-2008.10;

    [12] 大直徑矽晶圓高效低損耗新型線切割技術研究,廣東省科技計劃項目,研究經費:10萬元,起止日期:2005.09-2007.08;

    [13] 新型線切割矽晶片的過程及機理研究,廣東省自然科學基金,研究經費:6萬元,起止日期:2006.01-2007.12;

    [14]藍寶石晶片激光冷抛光方法及其關鍵技術研究,廣州市科技計劃項目,研究經費:12萬元,起止日期:2005.09-2007.08;

    [15]藍寶石晶片短波長激光超精密冷抛光新方法及其關鍵技術研究,廣東省科技計劃項目,研究經費:8萬元,起止日期:2004.09-2006.08;

    [16] 新型光電子元件基片高效精密抛光技術研究,教育部回國人員科研啟動基金,研究經費:2萬元,起止日期:2003.01-2005.12;

    [17] 新型光電子單晶材料超光滑表面加工産業化關鍵技術,廣東省科技計劃項目,研究經費:18萬元,起止日期:2003.01-2004.12;

    [18]新型金剛石鋸片高速幹切削混凝土制品研究,廣東省自然科學基金,研究經費:8萬元,起止日期:2000.01-2002.12;

    5.獲獎情況

    廣東省科學技術獎二等獎(2009年);

    6.近期主要論文、著作和專利

    [1]Xiangdong Yang, Xin Wei, et al. Development of Theory Model in Chemical Mechanical Polishing, Advanced Materials Research, 2012, Vols 403-408(EI收錄)

    [2] Xiangdong Yang, Xin Wei, Xiaozhu Xie, et al. Analysis of the main parameters in the chemical mechanical polishing process. Equipment Manufacturing Technology and Automation, 2011, Vol.317-319: pp.29-33. (EI收錄)

    [3] 何廣濤,魏昕,謝小柱,譚偉明,宋悠全.藍寶石對532nm激光吸收率的實驗測量, 激光技術, 2011, 35(1).

    [4] Wei Xin, Chen Zhuo.Experimental Study on Micro-nano Scratching of Mono-crystalline Silicon Wafer. Advanced Materials Research, 2010, Vol. 135: pp.458-461.

    [5] Wei X., Xie X. Z., Huang J. F., Hu W. Experimental study on polishing sapphire substrate by Q-switched 355nm laser with nanosecond pulses.Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing, 2010.(EI收錄)

    [6] 馬成興, 魏昕.基于FANUC-oi系統的宏編程技術探索及應用, 裝備制造技術, 2010, (5).

    [7]胡偉, 魏昕, 謝小柱.基于Modelica/Dymola的微諧振器建模與仿真,計算機仿真, 2010, 27(10).

    [8]謝小柱, 魏昕, 胡偉, 黃福民.高吸收率非金屬材料對CO2激光反射率的試驗測定,太阳成集团tyc234cc學報, 2010, 27(3)

    [9]胡偉, 胡國清, 魏昕, 謝小柱.微機電系統CAD研究及發展現狀, 壓電與聲光, 2010, 32(4).

    [10] Wei Xin, Guo Xiaoyan, Xie Xin.Influence of the condition parameters on UV pulsed laser polishing of sapphire wafer,Pacific Rim 2009 - 8th Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics, 2009

    [11]Xie xiaozhu, Wei Xin, Hu Wei.Influence of beam polarizations on evaporative laser cutting nonmetallic materials within high absorb,Materials Science Forum.

    [12] 陳卓, 魏昕, 任慶磊, 謝小柱.大尺寸矽片自旋轉磨削運動分析及仿真, 金剛石與磨料磨具工程, 2009, (5)

    [13] 丁立剛, 魏昕, 李國校.YS-200數控鞋楦掃描機關鍵部件的結構設計,現代制造技術與裝備, 2009, (5)

    [14] 舒繼千, 魏昕, 袁豔蕊.單晶矽遊離磨粒線切割技術研究,工具技術, 2009, 43(1)

    [15] 胡偉, 魏昕, 謝小柱.基于Modelica的MEMS系統級多領域建模與仿真, 傳感技術學報, 2009, 22(10)

    [16] 楊向東, 魏昕, 周華.淺析數控系統的現場維修, 機電工程技術, 2009, (3)

    [17] 胡偉, 胡國清, 魏昕, 謝小柱.吹瓶機中機械手凸輪曲線解析計算的研究, 機械設計與制造, 2009, (4)

    [18] 楊向東, 鄧大志, 魏昕, 周華.三軸數控銑床加工圓錐螺旋槽技術,機電工程技術, 2009, (4)

    [19] 王宏蓮, 魏昕, 周華, 梁東屹.基于SINUMERIK802D的MasterCAM後置處理器二次開發,裝備制造技術, 2009, (5)

    [20] 謝小柱, 魏昕, 胡偉.CO2激光切割模切闆的表面質量,激光技術, 2009, 33(1)

    [21] Wei Xin, et al. Effects of conditioning parameters on pad performances,Key Engineering Materials, 2008

    [22] Xie Xiaozhu, Li Lijun, Wei Xin.Distribution of the intensity absorbed by evaporative front in laser cutting nonmetallic material.Optics and Lasers in Engineering, 2008

    [23]李長航, 魏昕, 黃遠祥. 膠印機遞紙機構研究現狀,機電工程技術, 2008, 37(6)

    [24]謝小柱,李力鈞,魏昕,胡偉.有機玻璃激光氣化切割前沿,中國激光, 2008, 35(6)

    [25]吳建鋒, 陳東初, 葉樹林, 魏昕.鎂合金表面稀土轉化處理技術的研究進展,輕合金加工技術, 2008, 36(10)

    [26] 謝小柱, 魏昕, 胡偉.線偏振CO2激光對非金屬材料切縫的影響,激光技術, 2008, 32(4)

    [27] 胡偉, 黃平, 魏昕, 劉吉安, 謝小柱.圓柱螺旋壓縮彈簧檢測系統研究,機床與液壓, 2008, 36(11)

    [28] 胡偉, 魏昕, 謝小柱.化學機械抛光中抛光墊表面溝槽的研究, 制造技術與機床, 2008, (1)

    [29] 黃加福, 魏昕, 謝小柱, 何廣濤.影響激光抛光效果的因素分析,激光與光電子學進展, 2008, 45(12)

    [30] 杜宏偉, 魏昕, 林悅香, 潘志國, 江景濤.LiTaO3晶片CMP過程的化學去除機理研究,半導體技術, 2008, 33(3)

    [31] Xie Xiaozhu, Li Lijun, Wei Xin.Mechanism of CO2 laser cutting nonmetallic materials based on wall focusing effects,Proc. of SPIE, 2007

    [32] 魏 昕,謝小柱,胡 偉等. 藍寶石的抛光裝置及其抛光方法,發明專利号:CN101664894,專利授權日期:2010.03.10

    [33] 魏昕,熊偉,袁慧,胡偉. 抛光墊修整裝置及修整方法,發明專利号:CN1792553,專利授權日期:2006.06.28

    [34] 魏 昕,熊 偉,袁 慧,胡 偉. 抛光墊修整裝置,發明專利号:CN2868553,專利授權日期:2007.02.14

    通信地址

    辦公地點:太阳成集团tyc234cc工學二号館705

    通信地址:廣州大學城外環西路100号

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