楊冠南，太阳成集团tyc234cc“青年百人”A類人才，省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室成員，本科-博士畢業于清華大學。從事微納金屬互連材料、先進微電子封裝等領域的相關研究工作。主持國家自然科學基金及多個省部級科研項目。目前已在Ultrasonics Sonochemistry, ChemElectroChem, Journal of Materials Science and Technology, Applied Physics Letters, ICEPT, ECTC等相關領域著名國際期刊和國際會議上發表SCI論文48篇（一作/通訊35篇），EI論文16篇（通訊5篇），擁有中國授權專利40件（第一發明人28件）。另外，擁有美國授權專利1件和PCT專利7件。擔任電子封裝技術國際會議（ICEPT2020）分會主席，Metals國際期刊客座編輯，Materials Letters、Vacuum、Additive Manufacturing、Journal of alloys and compounds等國際著名學術雜志審稿人。

教育與工作背景：

2018.7.–至今 太阳成集团tyc234cc 機電學院 “青年百人計劃”A類人才

2016.5.–2017.4 香港城市大學 助理研究員

2011.9.–2017.9 清華大學材料學院 博士

2007.9.–2011.6 清華大學機械工程系 本科

研究方向：

微電子封裝材料、納米金屬材料、亞穩金屬材料、電化學分析、激光加工等。

代表性SCI文章：

[1] G. Yang, W. Lin, H. Lai, J. Tong, J. Lei, M. Yuan, Y. Zhang, C. Cui, Understanding the relationship between particle size and ultrasonic treatment during the synthesis of metal nanoparticles, Ultrason Sonochem, 73 (2021) 105497.

[2] G. Yang, X. Zeng, P. Wang, C. Li, G. Xu, Z. Li, J. Luo, Y. Zhang, C. Cui, Size Refinement of Copper Nanoparticles: A Perspective from Electrochemical Nucleation and Growth Mechanism, Chemelectrochem, 8 (2021) 819–828.

[3] G. Yang, Q. Zou, P. Wang, H. Lai, T. Lai, X. Zeng, Z. Li, J. Luo, Y. Zhang, C. Cui, Towards understanding the facile synthesis of well-covered Cu-Ag core-shell nanoparticles from a complexing model, J Alloys Compd, 874 (2021) 159900.

[4] G. Yang, G. Xu, Q. Li, Y. Zeng, Y. Zhang, M. Hao, C. Cui, Understanding the sintering and heat dissipation behaviours of Cu nanoparticles during low-temperature selective laser sintering process on flexible substrates, J Phys D: Appl Phys, 54 (2021) 375304.

[5] G. Yang, H. Lai, W. Lin, J. Tong, J. Cao, J. Luo, Y. Zhang, C. Cui, A quantitative model to understand the microflow-controlled sintering mechanism of metal particles at nanometer to micron scale, Nanotechnology, 32 (2021) 505721.

[6] G. Yang, Z. Kuang, H. Lai, Y. Liu, R. Cui, J. Cao, Y. Zhang, C. Cui, A Quantitative Model to Understand the Effect of Gravity on the Warpage of Fan-Out Panel-Level Packaging, Ieee T Comp Pack Man, 11 (2021) 2022-2030.

[7] Y. Zhang, P. Cao, W. Lin, Q. Liu, Z. Chen, J. Cao, G. Yang*, C. Cui*, Synergy effect of mixed sintering accelerator on the deoxidation and sintering property improvement of Cu nanoparticles at low temperature, Appl. Phys. A-Mater. Sci. Process., 127 (2021) 783.

[8] Zhen Li, Baizhao Tan, Jiye Luo*, Jinfeng Qin, Guannan Yang*, Chengqiang Cui*, L. Pan, Structural Influence of Nitrogen-containing Groups on Triphenylmethane-based Levelers in Super-conformal Copper Electroplating, Electrochim Acta, 401 (2022) 139445.

[9] G.N. Yang, Y. Shao, C.T. Liu, K.F. Yao, How does the structural inhomogeneity influence the shear band behaviours of metallic glasses, Philos Mag, 100 (2020) 1663-1681.

[10] G. Yang, R. Qu, G. Xu, Q. Li, C. Cui, Z. Zhang, Understanding the tensile fracture of deeply-notched metallic glasses, Int J Solids Struct, 207 (2020) 70–81.

[11] G.N. Yang, K.F. Yao, Understanding the Fracture Behaviors of Metallic Glasses—An Overview, Appl Sci-Basel, 9 (2019) 4277.

[12] J.L. Gu, G.N. Yang, P. Gong, Y. Shao, K.F. Yao, Cryogenic charpy impact toughness of (Ti41Zr25Be26Ni8)(93)Cu7 bulk metallic glass, Mater Sci Eng A, 786 (2020) 139442.

[13] Y.S. Su, S.X. Li, G.N. Yang, F. Yu, Y.G. Wang, Shear instability and considerably localized melting in quasi-static compression, Mater Charact, 160 (2019) 110081.

[14]Jinfeng Li, Shuo Xiang, Hengwei Luan, Abdukadir Amar, Xue Liu, Siyuan Lu, Yangyang Zeng, Guomin Le, Xiaoying Wang, Fengsheng Qu, Chunli Jiang, Guannan Yang, Additive manufacturing of high-strength CrMnFeCoNi high-entropy alloys-based composites with WC addition, J Mater Sci Technol, 35 (2019) 2430-2434.

[15]Xuerun Zhang, Rui Li, Liufei Huang, Abdukadir Amar, Changgui Wu, Guomin Le, Xue Liu, Denggao Guan, Guannan Yang, J. Li, Influence of in-situ and ex-situ precipitations on microstructure and mechanical properties of additive manufacturing CoCrFeMnNi high-entropy alloys, Vacuum, 187 (2021) 110111.

[16]Z. Li, B. Tan, M. Shi, J. Luo, Z. Hao, J. He, G. Yang, C. Cui, Bis-(sodium sulfoethyl)-disulfide: A Promising Accelerator for Super-conformal Copper Electrodeposition with Wide Operating Concentration Ranges, J Electrochem Soc, 167 (2020) 042508.

[17]Yang G N, Li Z, Guo F M, Luo Y, Han Z D, Lu Z C, Wei J Q, Shao Y, Yao K F, Size-effect in Pd77.5Cu6Si16.5 metallic glass micro-wires: more scattered strength with decreasing diameter, Appl Phys Lett. 2017, 111:011905. (SCI, IDS number: AT5RQ, impact factor: 3.411, ISSN: 0003-6951, 中科院分區:2區)

[18]Luo Y, Yang G N*, Shao Y, Yao K F, The effect of void defects on the shear band nucleation of metallic glasses, Intermetallics, 2018, 94: 114-118. (SCI, IDS number: CH0WZ, impact factor: 3.140, ISSN: 0966-9795, 中科院分區:2區)

[19]Yang G N, Shao Y, Yao K F, The material-dependence of plasticity in metallic glasses: An origin from shear band thermology, Mater Des, 2016, 96:189–194. (SCI, IDS number: DF4CX, impact factor: 4.364, ISSN: 0264-1275, 中科院分區:2區)

[20]Yang G N, Sun B A, Chen S Q, Shao Y, Yao K F, The multiple shear bands and plasticity in metallic glasses: A possible origin from stress redistribution, J Alloys Compd, 2017, 695:3457-3466. (SCI, IDS number: EH5MV, impact factor: 3.133, ISSN: 0925-8388, 中科院分區:2區)

[21]Yang G N, Sun B A, Chen S Q, Gu J L, Shao Y, Wang H, Yao K F, Understanding the effects of Poisson’s ratio on the shear band behavior and plasticity of metallic glasses, J Mater Sci, 2017, 52:6789-6799. (SCI, IDS number: AM6HD, impact factor: 2.599, ISSN: 0022-2461, 中科院分區:2區)

[22]Yang G N, Gu J L, Chen S Q, Shao Y, Wang H, Yao K F, Serration Behavior of a Zr-Based Metallic Glass Under Different Constrained Loading Conditions, Metall Mater Trans A, 2016, 47:5395-5400. (SCI, IDS number: DY3VH, impact factor: 1.874, ISSN: 1073-5623, 中科院分區:2區)

[23]Yang G N, Shao Y, Yao K F, The shear band controlled deformation in metallic glass: a perspective from fracture, Sci Rep, 2016, 6:21852. (SCI, IDS number: DE3GT, impact factor: 4.259, ISSN: 2045-2322, 中科院分區:3區)

[24]Yang G N, Shao Y, Yao K F, A non-viscous-featured fractograph in metallic glasses, Philos Mag, 2016, 96:542-550. (SCI, IDS number: DG5EG, impact factor: 1.505, ISSN: 1478-6435, 中科院分區:3區)

[25]Yang G N, Chen S Q, Gu J L, Zhao S F, Li J F, Shao Y, Wang H, Yao K F, Serration behaviours in metallic glasses with different plasticity, Philos Mag, 2016, 96:2243–2255. (SCI, IDS number: DG5EG, impact factor: 1.505, ISSN: 1478-6435, 中科院分區:3區)

[26]Yang G N, Shao Y, Yao K F, Chen S Q, A study of cooling process in bulk metallic glasses fabrication, Aip Advances, 2015, 5:117111. (SCI, IDS number: CX9WB, impact factor: 1.568, ISSN: 2158-3226, 中科院分區:3區)

[27]Chen S Q, Yang G N, Luo S T, Yin S J, Jia J L, Li Z, Gao S H, Yao K F, Shao Y, Unexpected high performance of Fe-based nanocrystallized ribbons for azo dye decomposition, Journal of Materials Chemistry A. 2017 , 5 (27) (SCI, IDS number: EV7BU, impact factor: 8.867, ISSN: 0264-1275, 中科院分區:1區)

[28]Shao Y, Yang G N, Yao K F, Liu X, Direct experimental evidence of nano-voids formation and coalescence within shear bands, Appl Phys Lett, 2014, 105:181909. (SCI, IDS number: AT5RQ, impact factor: 3.411, ISSN: 0003-6951, 中科院分區:2區)

[29]Shao Y, Yang G N, Yao K F, Nanocrystalline Phase Formation inside Shear Bands of Pd-Cu-Si Metallic Glass, Adv Mater Sci Eng, 2014, 2014:490181. (SCI, IDS number: AH6VY, impact factor: 1.299, ISSN: 1687-8434, 中科院分區:2區)

[30]Zhao S F, Yang G N, Ding H Y, Yao K F, A quinary Ti-Zr-Hf-Be-Cu high entropy bulk metallic glass with a critical size of 12 mm, Intermetallics, 2015, 61:47-50. (SCI, IDS number: CH0WZ, impact factor: 3.140, ISSN: 0966-9795, 中科院分區:2區)

[31]Li J F, Wang X, Yang G N, Chen N, Liu X, Yao K F, Enhanced plasticity of a Fe-based bulk amorphous alloy by thin Ni coating, Mater Sci Eng A, 2015, 645:318-322. (SCI, IDS number: CR8DS, impact factor: 3.094, ISSN: 0921-5093, 中科院分區:2區)

[32]Ding H Y, Li Y, Yang G N, Yao K F, Qiu S B, The Effect of Purification on the Glass-Forming Ability of a Pd-Cu-Si Alloy, Metall Mater Trans A, 2012, 43A:2610-2614. (SCI, IDS number: 964YO, impact factor: 1.874, ISSN: 1073-5623, 中科院分區:2區)

[33]Han Z D, Chen N, Zhao S F, Fan L W, Yang G N, Shao Y, Yao K F, Effect of Ti additions on mechanical properties of NbMoTaW and VNbMoTaW refractory high entropy alloys, Intermetallics, 2017, 84:153-157. (SCI, IDS number: CH0WZ, impact factor: 3.140, ISSN: 0966-9795, 中科院分區:2區)

[34]Liu X, Chen N, Gu J L, Yang G N, Mussler G, Yao K F, Die imprinting of MGs: A One-step Approach for Large-area Metallic Photonic Crystals, Mater Des, 2015, 87: 1018-1021. (SCI, IDS number: DF4CX, impact factor: 4.364, ISSN: 0264-1275, 中科院分區:2區)

[35]J. Cao, J. Zhang, B. Wu, H. Tang, C. Lv, K. Song, G. Yang, C. Cui, Y. Gao, Study on Manufacturing Technology of Ag-8.5Au-3.5Pd Fine Alloy Wire, Micromachines, 12 (2021) 938.

授權專利：

[1] 楊冠南、匡自亮、徐廣東、崔成強、張昱、張凱，一種微小物體的定向移動方法，ZL201910168114.X，授權，2021-05-11

[2] 楊冠南、羅紹根、崔成強、張昱，一種抑制芯片漂移與翹曲的封裝方法，ZL202010148694.9，授權，2021-10-29

[3] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱，一種嵌入式高散熱扇出型封裝結構及封裝方法，ZL202010148008.8，授權，2022-02-11

[4] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱，一種高散熱扇出型封裝結構及封裝方法，ZL202010148685.X，授權，2022-02-11

[5] 楊冠南、羅紹根、崔成強、張昱，一種抑制芯片漂移與翹曲的封裝方法，ZL202010148690.0，授權，2022-02-22

[6] 楊冠南、吳潤熹、崔成強、張昱，一種納米金屬輔助定向電鍍及電解的線路成型與修複方法，ZL202110276041.3，授權，2022-05-17

[7] 楊冠南、李權震、崔成強、張昱，用于納米金屬膏定厚塗覆的塗覆設備及塗覆方法，ZL202110360601.3，授權，2022-05-20

[8] 楊冠南、李澤波、崔成強、張昱，一種常溫成型的納米導電金屬膏與制備方法和應用，ZL202110375743.7，授權，2022-07-12

[9] 楊冠南、徐廣東、崔成強、張昱、張凱，一種用于高低溫容器的内置機械杠杆加載裝置，ZL201910300424.2，授權，2021-09-03

[10] 楊冠南、張海德、崔成強、張昱，一種激光燒結成型方法，ZL202110486352.2，授權，2022-04-05

[11] 張昱、陳梓源、崔成強、楊冠南、張凱、高健、陳新，一種抗氧化微納銅材料的制備方法，ZL201910399914.2，授權，2020-06-16

[12] 楊冠南、崔成強、吳潤熹、李權震、張昱，一種基于納米金屬的線路修複裝備，ZL202121127412.3，授權，2022-07-15

[13] 崔成強、徐廣東、楊冠南、張昱、張凱、陳新，一種高密度線路嵌入轉移的扇出型封裝結構與方法，ZL201910446516.1，授權，2020-01-31

[14] 楊冠南、劉宇、黃钰森、崔成強、張昱，一種使用玻璃基闆的系統級扇出型封裝結構及其加工方法，ZL202110584785.1，授權，2022-05-17

[15] 楊冠南、賴海其、崔成強、張昱，一種靜電場控制的芯片陣列擴張和巨量轉移方法及其系統，ZL202110584785.1，授權，2022-08-02

[16] 楊冠南、鐘朝彬、童金、崔成強、張昱，一種基于納米金屬沖擊燒結的導電結構及其成型方法，ZL202110602170.7，授權，2022-06-03

[17] 楊冠南、曾宇傑、崔成強、張昱，一種納米金屬線路及結構的濕法激光成形方法，202110625035.4，授權，2022-12-16

[18] 孫斐、崔成強、楊冠南、賴海其、張昱，一種防靜電抛光層、抛光墊及其制備方法和應用，ZL202110642340.4，授權，2022-10-28

[19] 楊冠南、崔成強、張昱，一種多層導電薄片三維結構成型方法，ZL202110654033.8，授權，2022-10-18

[20] 楊冠南、劉宇、崔成強、張昱，一種基于納米金屬的嵌入式三維互連結構制備方法，ZL202011638463.2，授權，2022-03-04

[21] 孫斐、楊冠南、劉宇、崔成強、張昱，一種基于納米金屬的深孔互連結構制備方法，ZL202011641344.2，授權，2022-04-19

[22] 楊冠南、李澤波、張昱、崔成強，一種雙層疊電場引導的精細線路的定向修複方法，ZL202110662839.1，授權，2022-10-21

[23] 張昱;童金;崔成強;梁沛林;楊冠南，一種超細節距半導體互連結構及其成型方法，ZL202110661954.7，授權，2021-12-21

[24] 楊冠南、徐廣東、崔成強，扇出型模塊負壓封裝工藝、結構以及設備，ZL201910576050.7，授權，2021-05-11

[25] 楊冠南、徐廣東、崔成強，扇出型模塊高壓封裝工藝、結構以及設備，ZL201910577683.X，授權，2021-07-06

[26] 楊冠南、徐廣東、匡自亮、崔成強，扇出型模塊超聲封裝工藝、設備以及結構，ZL201910577684.4，授權，2021-03-16

[27] 楊冠南、姚可夫、李澤波、崔成強，載闆填孔工藝的填充基材選型方法及載闆填孔工藝，202110782313.7，授權，2022-12-30

[28] 楊冠南、何楚源、鐘朝彬、崔成強、張昱，一種面向納米金屬膏體的點膠結構與點膠方法，ZL202110814636.X，授權，2022-07-19

[29] 楊冠南、吳潤熹、崔成強、張昱，一種微小液滴輔助式納米金屬精細線路的加工方法，ZL202110856160.6，授權，2022-08-05

[30] 楊冠南、陳朗軒、崔成強、張昱，一種基于激光輔助溶解的三維空腔結構的成型方法，ZL202110856145.1，授權，2022-11-25

[31] 楊冠南、王鵬宇、陳梓源、徐廣東、崔成強、張昱，一種微納級核殼材料的制備方法和制備微納級核殼材料的裝置，ZL201910740479.5，授權，2021-07-02

[32] 陳新、楊冠南、崔成強、劉強，一種Micro-LED芯片的轉移方法，ZL201911077056.6，授權，2020-04-27

[33] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱、陳新，一種用于精細線路的成型及修複方法，ZL201911229212.6，授權，2020-08-18

[34] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱、陳新，一種用于精細線路的修複方法，ZL201911229215.X，授權，2020-06-30

[35] 楊冠南、崔成強、陳新、劉強，一種用于Micro-LED巨量轉移的可控分散方法及轉移方法，ZL201811491491.9，授權，2019-09-24

[36] 崔成強、楊冠南、匡自亮、徐廣東、王鵬宇、陳新，一種基于扇出型封裝工藝的芯片封裝方法及芯片封裝結構，ZL201911379301.9，授權，2020-08-17

[37] 崔成強、楊冠南、賴海其、張昱，一種多級微納混合金屬膏及其制備方法，ZL202010105908.4，授權，2021-08-03

[38] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體懸浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，202010158051.2，授權，

[39] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體漂浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，202010158066.9，授權，

[40] 楊冠南、林偉、吳松、崔成強、張昱，一種基于滾筒的芯片擴張及巨量轉移方法，202110425226.6，授權，2023-01-06

[41] 崔成強、楊冠南、賴海其、張昱，一種多級微納混合金屬膏及其制備方法，PCT-CN2021-075999，PCT授權，2021-05-13

[42] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱、陳新，METHOD FOR REPAIRING A FINE LINE，US17110501，美國專利授權，2021-12-28

[43] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體漂浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，PCT-CN2021-075996，PCT授權，2021-05-17

[44] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體懸浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，PCT-CN2021-075998，PCT授權，2021-05-12

[45] 崔成強、楊冠南、張昱、徐廣東、匡自亮、陳新，一種降低扇出型封裝翹曲的方法，PCT-CN2019-112777，PCT授權，2020-03-03

[46] 崔成強、徐廣東、楊冠南、張昱、張凱、陳新，一種高密度線路嵌入轉移的扇出型封裝結構與方法，PCT-CN2020-092384，PCT授權，2020-08-26

[47] 張昱、崔成強、曹萍、楊冠南，納米導體或半導體材料尺寸可控的制備系統及制備方法，PCT-CN2020-138996，PCT授權，2021-03-22

承擔項目：

[1] 國家自然科學基金-青年基金, 62204063，面向玻璃轉接闆埋入式封裝的微納金屬顆粒介觀尺度互連機理研究，2023/01至2025/12，30萬元

[2] 廣東省科技計劃項目，2022A0505050071，應用于第三代半導體高功率器件的新型銅銀雙金屬-石墨烯複合散熱材料，2022年1月-2023年12月，50萬

[3] 廣東省區域聯合基金-青年基金，2021A1515110656，基于納米金屬的精細線路激光修複成型技術及應用，2021-10-01 至 2024-09-30，10萬

[4] 廣東省自然科學基金項目-面上項目，2022A1515010141，面向高功率SiC半導體器件的新型微納核殼雙金屬電子制造互連技術研究，2022年01月-2024年12月，10萬

[5] 廣州市科技計劃項目，202201010322，基于納米金屬的新型電子制造盲孔/通孔填充技術開發及性能研究，2022/04至2023/03，5萬元

[6] 太阳成集团tyc234cc省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室自主項目，新型微納核殼雙金屬填孔互連技術研究，2022.1-2023.12，10萬

[7] 太阳成集团tyc234cc青年百人A配套科研經費，先進電子封裝互連材料的開發及失效機理研究，2018/07至2023/06，220413271，20萬

[8] 太阳成集团tyc234cc青年教師培育計劃項目，262511006，塊體非晶合金剪切帶分層與動态斷裂機理研究，2019/01至2020/12, 10萬

參與項目：

[1] 中華人民共和國科學技術部，國家重點研發計劃(戰略性國際科技創新合作重點專項) ，2018YFE0204600，用于先進封裝互連的納米銅材料和工藝研究及應用，2019/ 08至2022/07，786萬

[2] 國家自然科學基金-面上項目，51571127，高飽和磁感強度鐵基非晶合金的性能特征與影響機制研究，2016-01-01～2019-12-31，95.8萬

[3] 國家自然科學基金-面上項目，51271095，循環載荷處理對非晶合金結構與性能的影響，2013.01-2016.12，80萬

[4] 國家自然科學基金-面上項目, 62174039，面向超細節距半導體全銅封裝的火花燒蝕低溫低壓瞬态互連機理研究，2022/01至2025/12，60萬

[5] 廣東省重點領域研發計劃“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大專項項目，2021B0101290001，多類芯片異構集成先進封裝技術研發與應用，2021/01-2023/12，1000萬

[6] 廣東省重點領域研發計劃，2020B0101290001，新型高頻低損耗體聲波濾波器關鍵材料與器件研發及應用，2019/ 01至2021/12，1500萬

[7] 廣東省重點領域研發計劃，2020B090922001，大功率藍光半導體激光器與應用，2020/01-2022/12，1500萬

[8] 廣東省自然科學基金面上項目，2021A1515011642，新型納米銅基柔性印刷電子低溫互連工藝研究，2021/01至2023/12，10萬

[9] 太阳成集团tyc234cc省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室自主項目，262531901，納米銅的精細線路激光低溫修複成型技術，2020-01-2021-12，100萬

獲得獎項：

u 太阳成集团tyc234cc專利挑戰賽（2021年）一等獎

u Excellent graduate student award, Chinese materials research society, 2017

u ICEPT2020 Outstanding Poster Award：Luo S , Yang G , Xu G , et al. Effect of Power on the Hollow Phenomenon during Laser Sintering of Copper Nanoparticles

u ICEPT2020 Best Student Paper Award：T. Lai, Y. Zhang, G. Yang, C. Cui, J. Leng, Highly strength Cu-Cu joint formation by sintering of copper nanomaterials

u ICEPT2020 Outstanding Paper Award：B. Yang, C. Li, Z. Zhou, C.M. Ho, X. Hua, Y. Zhang, G. Yang, T. Lin, C. Cui, New Silver Alloy Bonding Wire Based on Environmentally Friendly Cathodic Passivation Protection and Its reliability

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