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    崔成強 教授
    來源： 時間：2019-05-30 浏覽：

    

    所屬學院: 太阳成集团tyc234cc

    導師類别：博士生導師

    科研方向：微電子封裝技術與材料

    碩士招生學院：太阳成集团tyc234cc

    電子郵箱：cqcui01@qq.com

    個人簡述

    崔成強，太阳成集团tyc234cc"百人計劃"特聘教授，博士生導師；1991年英國埃塞克斯（ESSEX）大學獲得化學博士學位，1983年和1985年在天津大學化工系分别獲得學士和碩士學位。主持國家02 專項，863專項以及地方科技項目多項，從事高密度芯片和模組封裝基闆，以及封裝材料的研究和開發。擁有20多年的微電子開發、集成電路封裝、高密度封裝基闆開發和生産經曆，是國際上于2003年最早提出并采用改進型半加成技術及超微全銅盲孔填充技術制作高密度封裝基闆的研究者之一，并利用該技術實現了最小線寬/線距達10μm/10μm、最小填充盲埋孔徑達10 μm的封裝基闆的産業化。同時為香港科技大學（HKUST）客座教授、華進半導體封裝先導技術研發中心高級顧問，是中國電子封裝協會理事和電子封裝技術國際會議（ICEPT）技術委員會委員。曾任安捷利實業有限公司和香港金柏科技有限公司首席技術官、中國兵器工業集團公司首席專家、北方工業集團公司科技帶頭人。截至2018年，已累計獲得國内外授權發明專利43項，授權實用新型專利8項，申請專利87項。已在國内國際著名雜志期刊上發表論文110餘篇。

    學科領域

    微電子封裝技術與材料

    高密度封裝基闆制造技術與材料

    第三代半導體封裝材料

    教育背景

    1989/1-1991/3，英國埃塞克斯大學（University of Essex），電化學，博士

    1983/9-1985/12，天津大學，電化學，碩士

    1979/9-1983/7，天津大學，電化學工程，學士

    主要榮譽

    2017，中國專利獎優秀獎

    2017，江蘇省科學技術進步二等獎

    2016，蘇州市科技進步一等獎

    2015.10，江蘇省“雙創人才”

    2014.12，蘇州市“姑蘇領軍人才”

    2013.06，廣州市“創新創業領軍人才”

    2013，第三批廣州科技創新“百人計劃”

    1992，李光耀頂尖研究獎，新加坡

    1990，海外研究獎學金（ORS），英國

    1988，中英友好研究獎學金，中國，英國

    在研項目

    1. 國家科技重大專項（02專項）課題，2014ZX02503-002，超薄高密度柔性封裝基闆核心工藝研究與開發，2014/01/01-2017/12/31，8225.15萬，在研

    2. 廣東省科技發展專項（國際合作），2017A050501053，突破半導體互連技術的瓶頸--納米銅粉的制備和應用，2017/01/01--2018/12/31，100萬，在研

    3. 國家高技術研究發展計劃（863計劃）課題，2015AA033301，基于高性能基闆的第三代半導體封裝技術研究，2015/01/01-2017/12/31，111萬，在研

    4. 廣東省重大科技專項，2016B090905001，高密度超薄柔性封裝基闆研發與産業化， 2016/01/01-2018/12/31，500萬，在研

    5. 江蘇省科技廳重大科技成果轉化專項，卷帶式高密度超薄柔性封裝基闆工藝研發與産業化，2015/01/01-2018/12/31，800萬，在研

    學術兼職

    1. 第三代半導體南方基地執行委員會，委員

    2. ICEPT國際芯片封裝會議基闆類技術委員會，委員

    3. SEMI中國柔性電子技術委員會，委員

    4. 中國半導體學會封裝分會，理事

    5. 香港印制線路闆協會，執行委員

    6. 香港科技大學霍英東研究院，客座教授

    7. 華進半導體先導技術研發中心有限公司高級顧問

    8. 中科院半導體所常州半導體照明國家重點實驗室，客座研究員

    9. 香港應用科學院，顧問

    科研成果

    主要成果：

    1. 卷帶式高密度超薄柔性封裝基闆工藝研發與産業化（02專項）

    2. 基于高性能基闆的第三代半導體封裝技術研究（863計劃）

    3. 高密度超薄直接倒置芯片

    4. 新一代高分辨率防抖攝像模塊

    5. 嵌入式無源元器件MEMS功能模塊

    6. 第三代半導體大功率LED封裝基闆

    SCI論文：

    1. S.He, K.Chen, M.Saunders, J.Li, C.Q.Cui. A FIB-STEM Study of La0.8Sr0.2MnO3 Cathode and Y2O3-ZrO2/ Gd2O3-CeO2 Electrolyte Interfaces of Solid Oxide Fuel Cells[J]. Journal of The Eletrochemical Society, 2017, 164(13): F1471-F1477.

    2. Wang F, Cui C.Q, Zhang S, et al. Influences of copper roughness on the electrical and mechanical performances of embedded capacitance materials[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 2016, 30(12):1364-1369.

    3. F.W. Wang, C.Q. Cui, S.T. Zhang, J. Wang. Influences of copper roughness on the electrical and mechanical performances of embedded capacitance materials[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 2016, 30(12):1364-1369.

    4. C. Chen, Q. Wang, X.T. Meng, L. Tan, J.Wang, C.Q. Cui, J. Cai. Thermal Resistance Simulation for CoF Packages[J]. Tsinghua Science and Technology, 2015, 20(3):277-284.

    5. F.W.Wang , C.Q. Cui , J.Wang. Embedded thin film resistors fabricated by alkaline electroless deposition[J]. Journal of Materials Science Materials in Electronics, 2015, 26(12):9766-9775.

    6. 胡張琪,王健,郭函,陳瑜,崔成強. LCD驅動芯片CoF封裝技術的現狀及發展[J]. 電子與封裝, 2015(6):1-8.

    7. J. Wang , M. Wu , C.Q. Cui. Factors governing filling of blind via and through hole in electroplating[J]. Circuit World, 2014, 40(3):92-102.

    8. Zhang X, Cui C Q, Chan K C, et al. Analysis of solder joint reliability in flip chip packages[J]. International Journal of Microcircuits & Electronic Packaging, 2005, 25(1):147-159.

    9. Zhang Y, Tan K L, Zhang J, C.Q. Cui, et al. Thermal graft copolymerization-induced adhesion improvement of a FR-4 ®/PETG ® laminate[J]. International Journal of Adhesion & Adhesives, 2000, 20(2):165-171.

    10. Shaoyu Wu, E. T. Kang, K. G. Neoh, C.Q. Cui. Surface modification of poly(tetrafluoroethylene) films by graft copolymerization for adhesion enhancement with electrolessly deposited copper[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 2000, 14(11):1451-1468.

    11. Junfeng Zhang, Cheng Qiang Cui, Thiam Beng Lim, et al. Modification of poly(tetrafluoroethylene) and gold surfaces by thermal graft copolymerization for adhesion improvement[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 2000, 14(4):507-527.

    12. Wu J Z, Kang E T, Neoh K G, C.Q. Cui, Lim T B. Modification of poly(tetrafluoroethylene) and copper foil surfaces by graft polymerization for adhesion improvement[J]. International Journal of Adhesion & Adhesives, 2000, 20(6):467-476.

    13. Ang A K S, Kang E T, Neoh K G, Tan K L, C.Q. Cui. Low-temperature graft copolymerization of 1-vinyl imidazole on polyimide films with simultaneous lamination to copper foils—effect of crosslinking agents[J]. Polymer, 2000, 41(2):489-498.

    14. Z. J. Yu, E. T. Kang, K. G. Neoh, C.Q. Cui. Grafting of Epoxy Resin on Surface-modified Poly(tetrafluoroethylene) Films[J]. Journal of Adhesion, 2000, 73(4):417-439.

    15. Zhang J, C Q Cui, Lim T B, et al. Functionalization of self‐assembled monolayers on gold by UV‐induced graft polymerization[J]. Macromolecular Chemistry & Physics, 2015, 201(14):1653-1661.

    16. Wu.S, Kang.E.T, Neoh.K.G, C.Q. Cui. Adhesion and adhesion reliability enhancement of evaporated copper on surface modified poly(tetrafluoroethylene) films from graft copolymerization[J]. Plasmas & Polymers, 2000, 23(3):538-545.

    17. JinZhu Wu, E.T.Kang,K.G. Neoh, C.Q.Cui,T.B.Lim. Surface Modification of Poly(Tetrafluoroethylene) Films by Graft Copolymerization for Adhesion Improvement with Sputtered In-Sn Oxides[J]. Polymer, 1999, 40(25):6955-6964.

    18. E.T. Kang, Y.X. Liu, K.G. Neoh, K.L.Tan, C.Q.Cui. Surface graft copolymerization of poly(tetrafluoroethylene) film with simultaneous lamination to copper foil[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 1999, 13(3):293-307.

    19. Zhang J, C Q Cui, Lim T B, et al. Surface Graft Copolymerization Enhanced Lamination of Poly(tetrafluoroethylene) Film to Copper and Epoxy-Based Print Circuit Board (PCB)[J]. Journal of Electronic Packaging, 1999, 121(4):60-67.

    20. Liu Y X, Kang E T, Neoh K G, J.F.Zhang, C.Q.Cui. Surface graft copolymerization enhanced adhesion of an epoxy-based printed circuit board substrate (FR-4) to copper[J]. Advanced Packaging IEEE Transactions on, 1999, 22(2):214 - 220.

    21. J Zhang, C.Q.Cui, T B Lim, et al. Chemical Modification of Silicon (100) Surface via UV-Induced Graft Polymerization[J]. Chemistry of Materials, 1999, 11(4):1061-1068.

    22. J Zhang, C.Q.Cui, T B Lim,et al. Adhesion improvement of polytetrafluoroethylene/metal interface by graft copolymerization[J]. Surface & Interface Analysis, 2015, 28(1):235-239.

    23. Ang A K S, Kang E T, Neoh K G, K.L.Tan, C.Q.Cui. Low-temperature graft copolymerization of 1-vinyl imidazole on polyimide films with simultaneous lamination to copper foils—effect of crosslinking agents[J]. Polymer, 2000, 41(2):489-498.

    24. J Zhang, C.Q.Cui, T B Lim, et al. Adhesion improvement of a poly(tetrafluoroethylene)- copper laminate by thermal graft copolymerization[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 1998, 12(11):1205-1218.

    25. Wang T, E.T. Kang, K.G. Neoh, K.L.Tan, C.Q.Cui. Surface structures and adhesion enhancement of poly(tetrafluoroethylene) films after modification by graft copolymerization with glycidyl methacrylate[J]. Journal of Adhesion Science & Technology, 1997, 11(5):679-693.

    26. Wang T, Rang E T, Neoh K G, K.L.Tan, C.Q.Cui. Modification of substrate surface for BGA overmold adhesion enhancement by graft copolymerization[J]. Materials Research Bulletin, 1996, 31(11):1361–1373.

    27. Zhang A Q, Cui C Q, Lee J Y. Metalpolymer interactions in the Ag+ poly-o-aminophenol system[J]. Journal of Electroanalytical Chemistry, 1996, 413(1-2):143-151.

    28. Lee J Y, Cui C Q. Electrochemical copolymerization of aniline and metanilic acid[J]. Journal of Electroanalytical Chemistry, 1996, 403(1–2):109-116.

    29. Cui C Q, Lee J Y. Nickel deposition from unbuffered neutral chloride solutions in the presence of oxygen[J]. Electrochimica Acta, 1995, 40(11):1653-1662.

    30. Zhang A Q, Cui C Q, Lee J Y. Electrochemical degradation of polyaniline in HClO4 and H2SO4[J]. Synthetic Metals, 1995, 72(3):217–223.

    31. Cui C Q, Lee J Y, Tan T C. Reactive deposition of ultrafine cobalt powders[J]. Journal of Materials Science, 1994, 29(24):6495-6500.

    32. Jiang S P, Cui C Q, Tseung A C C. Preparation and performance of reactively deposited active battery plates[J]. Journal of Materials Science, 1992, 27(8):2223-2230.

    33. 崔成強, 張瀛洲, 時康,等. IrO2-SnO2上氧析出機理[J]. 無機化學學報, 1991(2):165-168.

    EI論文：

    1. Z.Q. Hu, Q. Wang , H. Guo, Y. Chen ,C.Q. Cui. Ultra-thin chip on flex by Solder-on-Pad (SoP) technology[C]// International Conference on Electronic Packaging Technology. IEEE, 2015:645-650.

    2. 王靖, 崔成強. 鍍銅添加劑對準梯形盲孔全銅填充的影響[C]// 全國青年印制電路學術年會. 2014.

    3. Pun K, Cui C Q. Enhancement of TBGA substrate in packing drop test[C]// International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009. Icept-Hdp. IEEE, 2009:1097-1103.

    4. Pun K, Cui C Q, Chung T F. Ultra-fine via pitch on flexible substrate for high density interconnect (HDI)[C]// International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008. Icept-Hdp. IEEE, 2008:1-6.

    5. Pun K, Eu P L, Islam M N, C.Q. Cui, et al. Effect of Ni Layer Thickness on Intermetallic Formation and Mechanical Strength of Sn-Ag-Cu Solder Joint[C]// Electronics Packaging Technology Conference, 2008. Eptc 2008. IEEE, 2009:487-493.

    6. Cui C Q, Pun K. Cu Fully Filled Ultra-Fine Blind Via on Flexible Substrate for High Density Interconnect[C]// International Conference on Electronics Manufacturing and Technology. IEEE, 2008:13-19.

    7. Cui C Q, Pun K. TBGA substrate for lead-free and halogen-free applications[C]// Asian Green Electronics, 2004. AGEC. Proceedings of 2004 International IEEE Conference on the. IEEE, 2004:45-49.

    8. Tay H L, Cui C Q. Underfill material requirements for reliable flip chip assemblies[C]// Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of. IEEE, 1998:345-348.

    9. Cui C Q, Chan B, So A C K, et al. Development of two-metal layer flexible substrate for high density IC packaging[C]// International Symposium on Electronic Materials and Packaging. IEEE, 2000:326-329.

    10. Cui C Q, Tay H L, Chai T C. Adhesion enhancement of Pd plated leadframes[C]// Electronic Components and Technology Conference, 1999. 1999 Proceedings. IEEE, 1999:837-841.

    11. Cui C Q, Tay H L, Chai T C, et al. Surface treatment of copper for the adhesion improvement to epoxy mold compounds[C]// Electronic Components & Technology Conference. IEEE, 2002:1162-1166.

    12. Tay A A O, Huang Z M, Wu J H, Cui C Q. Numerical simulation of the flip-chip underfilling process[C]// Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997. IEEE, 1997:263-269.

    13. Teo Y C, Lim T B, Ho H M, Cui C Q. Low cost chip-scale package[C]// Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings. . IEEE, 1997:358-362.

    14. Cui C Q, Lim T B. Enhancing adhesion between mold compound and substrate in BGA packaging[C]// Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings. . IEEE, 2002:544-549.

    15. Natarajan M, Cui C Q, Poener D P, et al. Applications of atomic force microscopy for semiconductor device and package characterization[C]// International Symposium on Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits. IEEE, 1997:275-279.

    發表專著：

    1. Fan X J, Tee T Y, Cui C Q, et al. Underfill Selection Against Moisture in Flip Chip BGA Packages[M]// Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices. Springer US, 2010:435-460.

    2. Mittal K L, Cui C Q, et al. Silanes and Other Coupling Agents, Volume 2[M]// Silanes and other coupling agents. CRC Press, 2000.

    中國授權專利：

    1. 崔成強，王健，陳勇，一種層間互聯的工藝，中國，ZL201410775664.5，授權

    2. 崔成強，新型埋入元器件的封裝結構及電路闆，中國ZL201420484667.9

    3. 袁長安，韋嘉，梁潤園，黃潔瑩，崔成強，張國旗，一種LED封裝組件，中國，ZL201420270175.X

    4. 崔成強，王健，一種封裝芯片，中國，ZL201420167806.5

    5. 崔成強，一種低成本鑽孔電路闆的制作方法，中國，ZL201410424190.X

    6. 崔成強，一種開槽多層電路闆的制作方法及一種開槽多層電路闆，中國，ZL201410424499.9

    7. 崔成強，一種低成本鑽孔電路闆的制作方法，中國，ZL201410424190.X

    8. 崔成強，一種開槽多層電路闆的制作方法及一種開槽多層電路闆，中國，ZL201410424499.9

    9. 崔成強，一種鍍有阻性材料的銅箔的制造方法，中國，ZL201410424188.2

    10. 崔成強，一種新型的封裝基闆及其制作方法，中國，ZL201410425401.1

    11. 袁長安，韋嘉，梁潤園，黃潔瑩，崔成強，張國旗，一種LED封裝組件，中國，ZL201410223672.9

    12. 袁長安，方濤，韋嘉，崔成強，張國旗，用于柔性基闆的橋接模塊和基闆組件，中國，ZL201410212332.6

    13. 崔成強，王健，一種用于芯片封裝的引線框架的制備方法，中國ZL201410138222.X

    14. 崔成強，王健，一種芯片的封裝方法，中國，ZL201410138323.7

    15. 王靖，崔成強，一種高導熱塞孔材料及其制備方法，中國，ZL201410138278.5

    16. 韋嘉，劉洋，袁長安，崔成強，張國旗，一種LED封裝杯體的加工方法及相應模具，中國，ZL201310648590.4

    17. 袁長安，牛琳，韋嘉，崔成強，張國旗，一種LED軟闆光源模組及其制造方法，中國，ZL201310378883.5

    18. 李博，範供齊，袁長安，張國旗，崔成強，用于将LED軟闆光源安裝到物件上的安裝設備及其使用方法，中國，ZL201310373426.7

    19. 劉磊，牛琳，韋嘉，袁長安，崔成強，張國旗，LED軟燈條的載體裝置以及光通量測試系統與方法，中國，ZL201310291346.7

    20. 崔成強，韋嘉，袁長安，張國旗，制造發光二極管芯片的方法，中國，ZL201310286849.5

    21. 崔成強，袁長安，張國旗，LED封裝結構及其制作方法，中國，ZL201310201587.8

    22. 崔成強，梁潤園，韋嘉，袁長安，LED封裝結構及其制作方法，中國，ZL201310001095.4

    23. 廖海沅，崔成強，一種高精度的脈沖加熱回流焊接設備，中國，ZL201320387427.2

    24. 韋嘉，李博，範供齊，袁長安，張國旗，崔成強，一種LED立體光源（八角），中國，ZL201320335790.X

    25. 崔成強，梁潤園，韋嘉，袁長安，張國旗，LED模組封裝結構，中國，ZL201320000967

    26. 崔成強，梁潤園，韋嘉，袁長安，張國旗，LED芯片，中國ZL201220746029

    27. 崔成強，一種疊加電路闆，中國，ZL 2012 2 0405079.2

    28. 崔成強，一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路闆，中國， ZL2012 2 0145402.7

    29. 崔成強，梁潤園，韋嘉，袁長安，LED芯片及制造方法，中國，ZL201210587583.3

    30. 崔成強，黃潔瑩，梁潤園，袁長安，張國旗，一種LED封裝體的制作方法，中國，ZL201210497327.5

    31. 崔成強，一種柔性電路闆的盲孔制作工藝，中國，ZL201210290774.3

    32. 崔成強，柔性無膠銅電路闆基材及其制作工藝，中國，ZL201210290819.7

    33. 崔成強，一種高密度線路闆的制造工藝，中國，ZL201210290786.6

    外國授權專利：

    1. Yang Lee Jim, CUI CHENG QIANG, 一種在絕緣層表面選擇性金屬化的技術，新加坡, SG19950000658

    2. CUI CHENG QIANG, WU JIAN HUA, LIM THIAM BENG, 一種具有填料的抗撕裂的封裝基闆，新加坡, SG19960009049

    3. Jim Y.Lee, C.Q.Cui and A.Q.Zhang, 一種在受損界面上，選擇性金屬化的工藝，英國, 9804454.1

    4. E.T.Kang, A.K.S.Ang,K.G.Neoh,C.Q.Cui,T.B.Lim, 一種用于低溫層壓聚酰亞胺的工藝, US 6537411B1

    5. C.Q.Cui,一種用于液體封裝的環氧基樹脂基化合物,US 6274650B1

    6. J.F,Zhang, C.Q.Cui, T.B.Lim,E.T.Kang,一種在含氟薄膜上低溫壓合銅箔的方法,US 6540866B1

    7. Poh-Leng Eu, LC Tan, C.Q.Cui,一種封裝基闆中焊球環的制作技術與應用, US 2009/0134207A1

    8. Poh-Leng Eu, LC Tan, C.Q.Cui,一種低成本的TBGA生産方法, US 2011/0059579A1

    9. C.Q.Cui, Kai C. Ng and Chee W. Cheung, 一種有接地補強的集成電路芯片封裝方法, US 7573131B2

    10. C.Q.Cui and Chee Wah Cheung, 一種高散熱性能的多層撓性集成電路芯片封裝方法, US 7906844B2

    實審專利：

    1. 崔成強，張昱，賴濤，楊斌，一種低溫用納米銅焊接材料的制備方法，中國，ZL 201710979548.9

    2. 崔成強，張昱，賴濤，楊斌，一種高密度嵌入式線路的制作方法，中國，ZL 201710977049.6

    3. 崔成強，賴韬，楊斌，張昱，一種微型芯片的轉移方法，中國，ZL 201710874383.9

    4. 崔成強，楊斌，賴韬，張昱，一種激光打孔方法，中國，ZL 201710811629.8

    5. 崔成強，楊斌，賴韬，張昱，一種具備高散熱扇出型封裝結構的芯片及其制作方法，中國，ZL201710742254.4

    6. 崔成強，楊斌，賴韬，張昱，一種具備正面凸點的扇出型封裝結構的芯片及其制作方法，中國，ZL 201710742257.8

    7. 崔成強，賴韬，楊斌，張昱，銅-陶瓷基闆的制備方法，中國，ZL 201710840957.0

    8. 崔成強，賴韬，楊斌，張昱， Cu，SiO2複合材料，其制備方法與銅-陶瓷基闆的制備方法，中國，ZL 201710842165.7

    9. 崔成強，賴韬，楊斌，張昱，一種多芯片同步倒裝機構及其封裝工藝，中國，ZL 201710641236.7

    10. 張昱，崔成強，張凱，陳雲，高健，賀雲波，陳新，一種互連材料及其制備方法 ，中國，ZL 201710469870.7

    11. 張昱，崔成強，張凱，高健，陳雲，賀雲波，陳新，一種互連工藝，中國，ZL 201710471203.2

    12. 崔成強，張昱，一種納米銅漿及其制備方法，中國，ZL 201710469884.9

    13. 崔成強，張昱，張凱，高健，陳雲，賀雲波，陳新，一種銀合金鍵合絲的制備方法，中國，ZL 201710413850.8

    14. 何思豐，湯晖，邱遷，車俊傑，陳創斌 ，張凱富，向曉彬，高健，陳新，崔成強，賀雲波，一種晶圓級芯片倒裝定位平台，中國，ZL 201710065563.2

    15. 賴韬，張昱，楊斌，崔成強，一種納米顆粒的分離方法，中國，ZL 201611265198.1

    16. 楊斌，張昱，賴韬，崔成強，一種保護劑組合物和抗腐蝕鍵合絲及其制備方法，中國，ZL 201611250204.6

    17. 張仕通，崔成強，王鋒偉，一種PCB埋入式線路的制造方法，中國，ZL 201610554540.3

    18. 張仕通，朱府傑，王鋒偉，崔成強，一種高銅厚型印制電路闆的制備方法，中國，ZL 201610382648.9

    19. 孫彬，宋桁，崔成強，張仕通，一種MEMS産品的印制電路闆，中國，ZL 201610160602.2

    20. 孫彬，崔成強，張仕通，一種印制電路闆，中國，ZL 201610135729.9

    21. 張仕通，王鋒偉，崔成強，一種高導熱絕緣複合材料的制備方法，中國，ZL 201510873371.5

    22. 王鋒偉，張仕通，崔成強，王靖，一種埋容電路闆的制備方法，中國，ZL 201510823192.0

    23. 王鋒偉，崔成強，張仕通，王靖，一種小型塗布裝置，中國， ZL 201510712361.3

    24. 張仕通，王鋒偉，崔成強，一種高介電常數的埋入式電容的制備方法，中國，ZL 201510622013.7

    25. 張仕通，王鋒偉，崔成強，一種高電容密度的埋入式電容的制備方法，中國，ZL 201510622108.9

    26. 王鋒偉，崔成強，王靖，張仕通，一種電阻銅箔的制造方法，中國，ZL 201510573680.0

    27. 王鋒偉，崔成強，張仕通，王靖，一種埋入式電容的制備方法，中國，ZL 201510574510.4

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