張凱 ZHANG KAI 教授
所屬學院：太阳成集团tyc234cc
導師類别：博士生導師、碩士生導師
科研方向：半導體封裝及散熱、石墨烯材料及應用
招生學院：太阳成集团tyc234cc
一、個人簡述
香港科技大學博士，曾任西安交通大學副教授，香港科技大學副研究員、訪問學者，現任太阳成集团tyc234cc“百人計劃”特聘教授，“省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室”核心成員。在半導體封裝及散熱管理、石墨烯等納米材料及新能源應用、微電子制造工藝及可靠性分析等領域擁有二十幾年專業經驗。承擔國家自然科學基金面上項目、廣東省科技計劃項目、香港創新科技署科技合作項目等，具有豐富的科研、技術轉移及産業合作經驗。招收粵港聯合培養研究生。
二、學科領域
新能源車載功率半導體封裝，LED固态照明封裝、車燈設計及散熱管理，石墨烯等納米材料及其在強化傳熱和新能源中的應用，有限元、分子動力學仿真等。
三、教育背景
2003.08-2008.08 香港科技大學，機械工程，哲學博士學位；
1993.09-1996.06 西安交通大學，熱能工程，工學碩士學位；
1987.09-1991.07 西安交通大學，電廠熱能動力工程，工學學士學位。
四、工作經曆
2016.08-至今 太阳成集团tyc234cc，“百人計劃”特聘教授
2008.09-2016.07 香港科技大學，副研究員／訪問學者
1991.07-2016.07 西安交通大學，助教、講師、副教授
五、學術兼職
國際著名期刊審稿人：Carbon, Thermochimica Acta, Computational Materials Science, Journal of Experimental Nanoscience, International Journal of Heat and Mass Transfer, IEEE transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Journal of Nanomaterials, Nanotechnology等
六、主要榮譽
1. 太阳成集团tyc234cc先進科技工作者
2. 第12屆電子封裝技術國際會議 (ICEPT)， 飛利浦傑出論文獎，
3. 第7屆電子封裝技術國際會議 (ICEPT)， 飛利浦最佳論文獎，
4. 第55屆電子元件技術國際會議 (ECTC)，摩托羅拉/ IEEE元件封裝與制造技術學會CPMT研究生獎。
七、代表性論文
1. SJ Deng, X Zhang, GD Xiao, Kai Zhang*, XW He, SH Xin, XL Liu, AH Zhong, Y Chai, Thermal interface material with graphene enhanced sintered copper for high temperature power electronics, Nanotechnology 32 (2021) 315710
2. Abhishek Tyagi, Yik Wong Ng, Mohsen Tamtaji, Irfan Haider Abidi, Jingwei Li, Faisal Rehman, Md Delowar Hossain, Yuting Cai, Zhenjing Liu, Patrick Ryan Galligan, Shaojuan Luo, Kai Zhang* and Zhengtang Luo, Elimination of Uremic Toxins by Functionalized Graphene-Based Composite Beads for Direct Hemoperfusion, ACS Appl. Mater. Interfaces 2021 (13) 5955-5965
3. Yakang Jin, Xiang Gao, Kai Zhang*, and Zhigang Li, A nanopump using carbon nanotube hetero-junction driven by symmetric temperature gradients, Physics of Fluids 2021 (33) 082001
4. Abhishek Tyagi, A. Tyagi, K. L. Chu, M. D. Hossain, I. H. Abidi, W. Lin, Y. Yan, Kai Zhang* and Z. Luo, Revealing mechanism of DNA passing through graphene and boron nitride nanopore, Nanoscale 2019 (11) 23438-23448
5. Kai Zhang*, Guowei David Xiao, Zhaoming Zeng, Chuiming Wan, Jie Li, Shihan Xin, Xiaowu He, Shaojia Deng, Yu Zhang, Chengqiang Cui, Yunbo He, Lisa Liu, Cheng Sheng Ku, Matthew M. F. Yuen, A novel thermally conductive transparent die attach adhesive for high performance LEDs, Materials Letters 235 (2019) 216-219
6. Qi Wang, Ruiqiang Guo, Cheng Chi, Kai Zhang*, Baoling Huang, Direct first-principle-based study of mode-wise in-plane phonon transport in ultrathin silicon films, International Journal of Heat and Mass Transfer 143 (2019) 118507
7. Huaiyu Ye, Lian Liu, Yixin Xu, Lingyun Wang, Xianping Chen, Kai Zhang*, Yufei Liu, Sau Wee Koh, Guoqi Zhang, SnSe monolayer: A promising candidate of SO2 sensor with high adsorption quantity, Applied Surface Science 2019 (484) 33-38
8. Chu Li, Ran Tao, Shuang Luo, Xiang Gao, Kai Zhang*, Zhigang Li，“Enhancing and Impeding Heterogeneous Ice Nucleation through Nanogrooves”，The Journal of Physical Chemistry C 122 (2018) 25992-25998
9. Huiru Yang, Zeping Wang, Huaiyu Ye, Kai Zhang*, Xianping Chen, Guoqi Zhang, Promoting sensitivity and selectivity of HCHO sensor based on strained InP3 monolayer: A DFT study, Applied Surface Science 459 (2018) 554-561
八、主要著作
1. Kai Zhang*, Matthew M.F. Yuen, “Thermal stresses in LED packages for solid state lighting” in book “Encyclopedia of Thermal Stresses”, 出版社：Springer, pp.5378-5394, 2013
2. H Fan, Kai Zhang, Matthew M.F. Yuen, “Thermal Conductivity of Carbon Nanotube Under External Mechanical Stresses and Moisture by Molecular Dynamics Simulation”, in book “Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications”, 出版社：Springer, pp.93-99, 2012
九、科研項目
1. 國家自然科學基金面上項目，第三代半導體封裝新型固晶材料的可控制備及微納尺度熱傳遞機理研究，61874035，直接經費63.00萬元，主持
2. 廣東省科技計劃工業高新技術領域項目，第三代半導體封裝高溫固晶材料及關鍵技術的研發，2017A010106005，80萬，主持
3. 廣東省科技計劃粵港聯合創新領域項目，第三代半導體封裝整體散熱關鍵技術的研發，2017A050506053，50萬，主持
4. 太阳成集团tyc234cc“百人計劃”（特聘教授）項目，220418106，電子封裝、第三代半導體系統及新型材料研究，100萬，主持
5. 香港創新科技署大學與産業合作計劃項目，UIM/241，高導熱性能固晶材料及其在LED照明系統中的應用，312.8萬元港币，主持
6. 香港創新科技署粵港科技合作計劃項目，GHP/035/07GD，大功率 LED 封裝材料和制造技術，457.9萬元港币，主持
7. 美國電子元件與技術國際會議(ECTC)“Motorola-IEEE/CPMT電子封裝”研究生獎金項目，IEEE06/07.EG01，Carbon Nanotube Thermal Interface Material and Its Application in High Brightness LED Packages, 16.4萬元港币，主持
十、知識産權
1. 一種用于半導體封裝的固晶材料制備方法及芯片封裝方式， 202110396533.6，中國發明專利
2. 一種散熱器及散熱系統， 201711387259.6，中國發明專利
3. 一種三維納米碳複合金屬固晶材料及其制備方法和應用、半導體封裝結構， 201811399321.8，中國發明專利
4. 一種散熱器及散熱系統，201721819607.8，已授權中國實用新型專利
5. Three-Dimensional Interconnected Porous Graphene-Based Thermal Interface Materials, US9605193，已授權美國發明專利
6. Heat Dissipation Structure with Aligned Carbon Nanotube Arrays and Methods for Manufacturing and Use, US8890312，已授權美國發明專利
7. 具有排列整齊的碳納米管陣列的散熱結構及其制造和應用，200710106382.6，已授權中國發明專利
十一、聯系方式
辦公地點：太阳成集团tyc234cc工學2号館太阳成集团tyc234cc
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