1. 個人簡介
2016年1月博士畢業于中國科學院大學深圳先進技術研究院，太阳成集团tyc234cc教授、博導，“省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室”與“微電子精密制造技術與裝備教育部重點實驗室”核心成員，校“青年百人計劃”A類引進人才。
主要從事微電子、功率電子等先進半導體封裝技術與關鍵材料的研發，研究方向包括微納金屬材料、柔性印刷電子器件、高密度三維互連工藝及關鍵材料。近5年以一作/通訊發表SCI23篇（9篇T類），EI16篇，申請中國發明專利40餘項，授權中國發明專利23項，美國專利1項。主持國家級項目2項、省部級及其它項目10餘項。相關成果以第一完成人成果轉化626萬元。
負責機械電子工程專業創新班“微電子制造”模塊建設，承擔2023年度校級“本科教學工程”項目（微電子制造創新人才培養實驗班）1項。
2. 工作經曆
2024.06-至今，太阳成集团tyc234cc機電學院，教授/博導
2023.08-2024.06，佛山南海科技鎮長
2019.01-2024.06，太阳成集团tyc234cc機電學院，副教授
2018.03-2019.09，荷蘭代爾夫特理工大學微電子系，訪問學者
2016.01-2018.12，太阳成集团tyc234cc機電學院，講師
3. 主要獲獎
2023年度 太阳成集团tyc234cc“優秀共産黨員”
2023年度 太阳成集团tyc234cc“優秀研究生導師”
2023年度 中國研究生電子設計競賽“優秀指導老師”
2023年度 “挑戰杯”太阳成集团tyc234cc課外學術競賽“優秀指導教師”
2023年度 佛山市高價值專利成果轉移轉化大賽銀獎
2023年度 太阳成集团tyc234cc“立德樹人标杆獎”
2021年度 太阳成集团tyc234cc“優秀創新成果獎”
2019-2022年度 太阳成集团tyc234cc“優秀工會積極分子”
2018年度 太阳成集团tyc234cc“先進科技工作者”
2017年度 太阳成集团tyc234cc“先進科技工作者”
2017年度 太阳成集团tyc234cc“優秀共産黨員”
2017年度 太阳成集团tyc234cc“學院建設積極分子”
2016-2017年度 太阳成集团tyc234cc“優秀班主任”
2016-2017年度 太阳成集团tyc234cc“教學優秀二等獎”
指導學生獲獎
學生榮獲國家獎學金、一等獎學金等
學生榮獲第18屆“挑戰杯”全國大學生課外學術競賽二等獎
學生榮獲第18屆“兆易創新杯”中國研究生電子設計競賽三等獎
學生榮獲第21屆電子封裝技術國際會議（2020 ICEPT）“最佳論文獎”
學生榮獲第17屆“挑戰杯”廣東大學生課外學術競賽特等獎
學生榮獲第12屆“挑戰杯”太阳成集团tyc234cc學生創業計劃競賽銀獎
4. 承擔項目
主持：
（1） 國家自然科學基金，62174039，面向超細節距半導體全銅封裝的火花燒蝕低溫低壓瞬态互連機理研究，2022/01-2025/12，60萬，在研。
（2） 國家自然科學基金，61704033，面向第三代半導體封裝互連的納米銅膏及其低溫無壓燒結機理研究，2018/01- 2020/12，26萬，結題。
（3） 廣東省重點領域研發計劃，2053810300008，多類芯片異構集成先進封裝技術研發與應用，2021/01-2023/12，50萬，在研。
（4） 廣東省自然科學基金面上項目，2021A1515011642，新型納米銅基柔性印刷電子低溫互連工藝，2021/01-2022/12，10萬，在研。
（5） 廣東省教育廳青年創新人才項目（自然科學），2016KQNCX046，功能性納米銅的可控制備及其在印刷電子中的應用，2017/07-2019/07，5萬，在研。
（6） 新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室開放基金，FHR-JS-202011005，納米銀基新型元器件封裝互連技術，2020/11-2022/10，10萬，在研。
（7） 南沙區技術攻關項目，2016GG009，高密度互聯盲埋孔填充技術研究與應用，2016/10-2018/12，60萬，結題。
（8） 佛山南海區科技券，YJY2016005，三維倒裝芯片的低溫互連技術研究，2016/12-2017/12，5萬，結題。
（9） 太阳成集团tyc234cc種子基金，2018/01- 2018/12，10萬，結題。
（10）太阳成集团tyc234cc“青年百人”項目，220403558，高密度三維電子封裝材料及工藝研究，2016/03-2021/03，10萬，在研。
參與：
（1） 國家重點研發計劃（戰略性國際科技創新合作重點專項），2018YFE0204601，用于先進封裝互連的納米銅材料和工藝研究及應用，2019/ 08-2022/07，786萬，在研。
（2） 廣東省科技發展專項（國際合作），2017A050501053，突破半導體互連技術的瓶頸--納米銅粉的制備和應用，2017/10-2019/09，100萬，結題。
（3） NSFC-廣東聯合基金，U1601202，功能微結構陣列的新型加工理論與關鍵技術，2017/01-2020/12，240萬，結題。
（4） 國家自然科學基金，61874155，面向封裝互連的銅-銀雙金屬核殼納米結構及低溫無壓燒結機理，2019/01-2022/12，63萬，在研。
（5） 南沙區技術攻關項目，2017GG001，屏下光學指紋識别模組基闆技術研究與應用，2017/09-2019/08，300萬，結題。
（6） 廣東省科技開發，2015B010104008，細間距芯片低溫三維倒裝互連關鍵技術研究與裝備開發，2015/09-2018/09，100萬，結題。
（7） 華為技術有限公司，TCXXXXXX，2021/03-2021/09，115.36萬，結題。
5. 發表文章
（1） Yu Zhang, Xianchong Yu, Ziyuan Chen, Song Wu, Haiqi Lai, Shiwo Ta, Tingyu Lin, Guannan Yang*, and Chengqiang Cui*. Synthesis of Imidazole-Compound-Coated Copper Nanoparticles with Promising Antioxidant and Sintering Properties. Micromachines 2023, 14, 2079.
（2） Yu Zhang, Junyu He, Jin Tong, Haiqi Lai, Peilin Liang, Zhongwei Huang, Shiwo Ta, Tingyu Lin, Guannan Yang*, Chengqiang Cui*. Elucidation of the capillarity-promoted sintering of silver nanoparticles produced by a spark ablation vapor source. Advanced Powder Technology. 2023, 34, 103972.
（3） Guannan Yang, Pengyu Wang, Yu Liu, Shuzhou Lu, Bo Luo, Tao Lai, Shiwo Ta, Tingyu Lin, Jiye Luo*, Yu Zhang*, Chengqiang Cui*. Effect of Ag coating on the oxidation resistance, sintering properties, and migration resistance of Cu particles. Journal of Alloys and Compounds. 2022. 923, 166271.
（4） Guannan Yang, Shaogen Luo, Tao Lai, Haiqi Lai, Bo Luo, Zebo Li, Yu Zhang* and Chengqiang Cui*. A Green and Facile Microvia Filling Method via Printing and Sintering of Cu-Ag Core-Shell Nano-Microparticles. Nanomaterials. 2022, 12, 1063.
（5） Guannan Yang, Zhiqiang Zhou, Haide Zhang, Yu Zhang*, Zhen Peng*, Pan Gong, Xin Wang and Chengqiang Cui*. Improved anti-vulcanization and bonding performance of silver alloy bonding wire by a cathodic passivation treatment with palladium. Materials. 2022, 15, 2355.
（6） Guannan Yang, Quanzhen Li, Zehua Tang, Yujie Zeng, Yu Zhang*, Jinfeng Li*, chengqiang Cui*. Capillarity-promoted laser re-sintering of printed semisolid Cu nanoparticles for facile fabrication of conductive patterns with voidless structure and improved conductivity. Journal of Materials Research and Technology-JMR&T. 2022, 18, 2711-2720.
（7） Guannan Yang, Shaogen Luo, Zhen Li, Yu Zhang* and Chengqiang Cui*. A Mini Review on the Microvia Filling Technology Based on Printed Metal Nano/Microparticles. Frontiers in Materials. 2022, 9, 860710
（8） Guannan Yang, Wei Lin, Haiqi Lai, Chaobin Zhong, Yu Zhang*, and Chengqiang Cui*. Improved understanding of the enhancement of sintering of mixtures of Cu microparticles and Sn nanoparticles for electronic packaging. Journal of Materials Science-Materials in Electronics. 2022, 33, 14, 11467–11474.
（9） Yu Zhang, Qiang Liu, Yu Liu, Jin Tong, Zhongwei Huang, Song Wu, Peilin Liang, Guannan Yang,* and Chengqiang Cui*. Green synthesis of novel in-situ micro/nano-Cu paste for semiconductor interconnection Nanotechnology. 2022
（10）Chao Li, Haili Song, Yan Cheng, Ruijuan Qi, Rong Huang, Chengqiang Cui, Yifeng Wang, Yu Zhang*, and Lei Miao. Highly Suppressed Thermal Conductivity in Diamond-like Cu2SnS3 by Dense Dislocation. ACS Applied Energy Materials. 2021, 4, 9, 8728–8733.
（11）Guannan Yang, Haiqi Lai, Wei Lin, Jin Tong, Jun Cao, Jiye Luo, Yu Zhang* and Chengqiang Cui*. A quantitative model to understand the microflowcontrolled sintering mechanism of metal particles at nanometer to micron scale. Nanotechnology. 2021, 32, 505721.
（12）Guannan Yang, Qiyu Zou, Pengyu Wang, Haiqi Lai, Tao Lai, Xian Zeng, Zhen Li, Jiye Luo, Yu Zhang*, Chengqiang Cui*.Towards understanding the facile synthesis of well-covered Cu-Ag core-shell nanoparticles from a complexing model. Journal of Alloys and Compounds. 2021, 874, 159900.
（13）Guannan Yang, Guangdong Xu, Quanzhen Li, Yujie Zeng, Yu Zhang*, Mingming Hao*, Chengqiang Cui*. Understanding the sintering and heat dissipation behaviours of Cu nanoparticles during low-temperature selective laser sintering process on flexible substrates. Journal of Physics D: Applied Physics. 2021, 54, 375304.
（14）Guannan Yang, Wei Lin, Haiqi Lai, Jin Tong, Junjun Lei, Maodan Yuan, Yu Zhang*, Chengqiang Cui*.Understanding the relationship between particle size and ultrasonic treatment during the synthesis of metal nanoparticles. Ultrasonics Sonochemistry. 2021, 73, 105497.
（15）Guannan Yang, Xian Zeng, Pengyu Wang, Chao Li, Guangdong Xu, Zhen Li, Jiye Luo, Yu Zhang*, and Chengqiang Cui*. Size Refinement of Copper Nanoparticles A Perspective from Electrochemical Nucleation and Growth Mechanism. ChemElectroChem. 2021, 8, 819-828.
（16）Boyao Zhang, Andrei Damian, Jurrian Zijl, Henk van Zeijl1, Yu Zhang*, Jiajie Fan, and Guoqi Zhang. In-air sintering of copper nanoparticle paste with pressure-assistance for die attachment in high power electronics. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2021, 32, 4544-4555.
（17）Yu Zhang, Ping Cao, Wei Lin, Qiang Liu, Ziyuan Chen, Jun Cao, Guannan Yang, Chengqiang Cui. Synergy effect of mixed sintering accelerator on the deoxidation and sintering property improvement of Cu nanoparticles at low temperature. Applied Physics A: Materials Science & Processing. 2021, 127, 783.
（18） Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Jian Gao, Xin Chen, Guoqi Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. PVP-Mediated Galvanic Replacement Synthesis of Smart Elliptic Cu-Ag Nanoflakes for Electrically Conductive Pastes. ACS Applied Materials & Interfaces. 2019, 11, 8, 8382-8390.
（19）Yu Zhang, Chengqiang Cui, Bin Yang, Kai Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, Ching-ping Wong. Size-controllable copper nanomaterials for flexible printed electronics. Journal of Materials Science. 2018, 53, 12988-12995.
（20）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Liang Chen, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. Easy separation of CuO nanocrystals with high catalytic activity. Materials Letters. 2018, 212, 332–335.
（21）Yu Zhang, Haiyuan Hu, Xiaowei Pei, Yupeng Liu, Qian Ye and Feng Zhou. Polymer brushes on structural surfaces: a novel synergistic strategy for perfectly resisting algae settlement. Biomaterials Science. 2017, 5, 2493。
（22）Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Rong Sun, Feng Zhou, Ching-ping Wong. Highly Stable and Re-dispersible Nano Cu Hydrosols with Sensitively Size-dependent Catalytic and Antibacterial Activities. Nanoscale. 2015, 7, 13775.
（23）Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Fengrui Zhou, Daoqiang Lv, Rong Sun, Feng Zhou,Ching-ping Wong.Hierarchical Architectures of Monodisperse Porous Cu Microspheres: Synthesis, Growth Mechanism, High-Efficiency and Recyclable Catalytic Performance. Journal of Materials Chemistry A. 2014, 2, 11966-11973.
（24）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Tao Zhao, Xianzhu Fu, Rong Sun, Feng Zhou, and Ching-ping Wong. FacilePreparation of Monodisperse, Impurity-Free, and Antioxidation Copper Nanoparticles on a Large Scale for Application in Conductive Ink. ACS Applied Materials & Interfaces. 2014, 6, 560-567.
（25）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Facile Synthesis of Elliptical Cu-Ag Nanoplates for Electrically Conductive Adhesives. 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 279-282.
（26）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Large-Scale Synthesis of High-Performance Copper Nanoparticles and their Applications in Flexible Printed Electronics. 2015 FPE.
（27）Yu Zhang, Pengli Zhu, Rong Sun, and Ching-ping Wong. A Simple Way to Prepare Large-Scale Copper Nanoparticles for Conductive Ink in Printed Electronics. 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 317-320.
（28）Tao Lai, Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Tao Chen, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, Hui Tang, and Yun Chen. Synthesis of size-controlled pure copper nanoparticles for packaging interconnect. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1702–1705.
（29）Xian Zeng, Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, and Hui Tang. Synthesis of copper nanoparticles using copper hydroxide. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1355–1358.
6. 專利标準
授權專利：
（1） 一種超細節距半導體互連結構及其成型方法。發明專利，ZL2021106619547.0
（2） 一種原位納米銅膏及其制備工藝和應用。發明專利，ZL202010676219.9
（3） 銅-陶瓷基闆的制備方法。發明專利，ZL201710840957.0
（4） 一種納米合金材料的制備系統及制備方法。發明專利，2021.05.11，ZL202010006167.4
（5） 臨時鍵合解鍵合的材料及其制備方法和應用。發明專利，2021.03.16，ZL201810345076 .7
（6） 一種超細線路制備裝置。實用新型專利，2020.12.29，ZL202020844081.4
（7） 納米導體或半導體材料尺寸可控的制備系統及制備方法。發明專利，2020.10.27， ZL202010006159.X
（8） Cu/SiO2複合材料、其制備方法與銅-陶瓷基闆的制備。發明專利，2020.08.11，ZL201710842165.7
（9） 一種抗氧化微納銅材料的制備方法。發明專利，2020.06.16，ZL201910399914.2
（10） 一種微細線路的修複方法。發明專利，2020.06.09，ZL201911157684.5
（11） 一種互連工藝。發明專利，2020.05.19，ZL201710471203.2
（12） 一種高密度嵌入式線路的制作方法。發明專利，2020.04.28，ZL201710977049.6
（13） 一種用于半導體封裝的導電漿料及其制備方法。發明專利，2020.03.10，ZL201810337799.1
（14） 一種導電聚合物包覆的納米金屬及其制備方法。發明專利，2020.02.07，ZL201810337133.6
（15） 一種芯片的轉移方法。發明專利，2019.12.10，ZL201710874383.9
（16） 一種核殼結構納米金屬互連工藝。發明專利，2019.08.16，ZL201810010152.8
（17） 一種互連材料及其制備方法。發明專利，2019.07.26， ZL201710469870.7
（18） 一種保護劑組合物和抗腐蝕鍵合絲及其制備方法。發明專利，2019.04.09，ZL201611250204.6
（19） 一種納米銅漿及其制備方法。發明專利，2019.03.15，ZL201710469884.9
（20） 一種納米顆粒的分離方法。發明專利，2019.02.22，ZL201611265198.1
（21） 一種多孔微米銅球及其制備方法。發明專利，2019.01.01，ZL201610071062.0
（22） 銅基導電漿料及其制備與其在芯片封裝銅銅鍵合中的應用。發明專利，2018.07.03，ZL201610518121.4
（23） 一種多芯片同步倒裝機構及其封裝工藝。發明專利，2018.06.05，ZL201710641236.7
（24） 一種可用于導電油墨的銀包銅納米顆粒的制備方法。發明專利，2018.05.15，ZL201610154292.3
（25） 一種銅銀合金納米片及其制備方法。發明專利，2018.04.17，ZL201610071480.X
（26） 用于導電油墨的納米銅漿的制備方法。發明專利，2015.11.04，ZL201310706162.2
（27） 一種導電油墨納米銅的制備方法。發明專利，2015.10.28，ZL201310252843.6
企業标準：
（1） 金屬基導電油墨。Q/SIAT 08-2015
（2） 低溫燒結銀漿。Q/SIAT 14-2015
7. 聯系方式
聯系電話：18344322156
QQ /微信：549501186
電子郵箱：zhangyu@gdut.edu.cn
地址：廣州市大學城太阳成集团tyc234cc機電系 工學二号館
8. 招生意向
歡迎機械工程、機械電子、微電子、材料學等專業的同學報考，尤其歡迎對微電子、功率電子等先進半導體封裝工藝及材料感興趣的同學報考。
