關于公布省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室 2021年度開放課題立項結果的通知
來源: 時間:2022-05-18 浏覽:

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省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室2021年開放課題立項評審工作已經結束。依據《省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室開放課題申請指南(2021年)》,本着公平、公開、公正的原則,經專家評審,并經實驗室室務會審定,現将2021年度開放課題立項名單公布如下:



序号

課題名稱

申請人

申請人單位

資助經費(萬元)

1

電子封裝複合材料基片微孔的激光陣列加工

翟兆陽

西安理工大學

5

2

省部共建國家重點實驗室産學研協同創新制度建設

何旭彬

太阳成集团tyc234cc

5

3

硬脆材料超快激光/刻蝕複合加工技術研究

侯茂祥

太阳成集团tyc234cc

10

4

基于大功率3D-IC微電子芯片的多尺度熱管理技術研究

胡豔鑫

太阳成集团tyc234cc

5

5

納特級三軸單片集成 MEMS 磁傳感芯片關鍵技術研究

深圳技術大學

5

6

矽基底上的高均一度深孔濕法刻蝕工藝研究

李力一

東南大學電子科學與工程學院

10

7

電機-壓電陶瓷宏微協同定位平台運動控制

秦岩丁

南開大學

深圳研究院

10

8

多層次紅外光學微透鏡陣列的快速-慢速伺服協同車削新原理研究

孫占文

太阳成集团tyc234cc

10

9

多自由度電磁式納米定位優化方法研究

田延嶺

University of Warwick

10

10

六自由度柔順并聯納米定位平台

王瑞洲

太阳成集团tyc234cc

10

11

印刷制備柔性鋅離子電池及性能研究

哈爾濱工業大學

10

12

考慮變失效阈值的機械部件多性能聯合退化的可靠性評估方法研究

王新剛

廣東石油化工學院

10

13

面向 MicroLED 芯片激光巨量轉移的多自由度精準調平對位關鍵技術研究

魏華賢

汕頭大學

5

14

異構微結構陣列韋森堡電液噴印行為與調控

吳德志

廈門大學

10

15

新型微納核殼雙金屬填孔互連技術研究

楊冠南

太阳成集团tyc234cc

10

16

MicroLED芯片激光轉移技術的力學機理研究

姚明輝

天津工業大學
人工智能學院

10

17

芯片鍵合過程焊頭多軸運動系統快速動态

張攬宇

太阳成集团tyc234cc

10

18

面向 3C 精密制造工業機器人高潔淨密封及散熱技術

太阳成集团tyc234cc

10

19

柔性智能傳感系統的電液耦合噴印精确成型

鄭高峰

廈門大學
航空航天學院

10


請各課題負責人及所在單位嚴格按照課題管理要求,切實做好立項課題的管理工作,認真負責完成課題研究。

1以上信息公示時間為2022518日至24日。在公示期間,如有異議,請向省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗反映,逾期不再受理。

2、公示期滿後,如無疑義,将正式生效,按以上公示的評審結果執行。請獲得資助的課題負責人認真填寫《省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室開放課題合同任務書》(附件一),明确《合同書》中的成果形式、項目經費預算及年度工作計劃。

3、将填寫完畢的《合同書》簽字、蓋章并掃描,并于2022530前發至郵箱jmdz_gz@gdut.edu.cn

4、請申請人将合同書一式兩份(雙面)打印簽字蓋章後送交或郵寄至省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗。

聯系人:劉金花

聯系方式:020-3932537215013234272

通訊地址:廣州市番禺區廣州大學城外環西路100号太阳成集团tyc234cc工學二号館301

郵政編碼:510006