6月24日，2023年度國家科學技術獎在京揭曉，共評選出250個項目。由廣工作為第一完成單位，學校陳新教授團隊牽頭完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步二等獎。這是陳新教授團隊繼2014年和2019年以來，以廣工為第一完成單位獲得的第3項國家科技獎，更是學校全面推進“1+2+3”攀撐計劃學科提升工程，建設高水平創新型大學道路上的标志性成果。
該項目是廣工與大族激光科技産業集團股份有限公司、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、安捷利美維電子(廈門)有限責任公司、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、廣東阿達半導體設備股份有限公司長期合作取得的研究成果。該項目研究團隊成員包括陳新、劉強、陳雲、崔成強、高雲峰、潘麗、楊志軍、巫禮傑、賀雲波、邱醒亞。
電子制造産業高質量發展事關國家經濟安全與國防安全。陳新教授帶領團隊，曆經近二十年的基礎研究與産學研技術攻關，突破了多項關鍵技術，形成了行業領先優勢，成果獲得行業一流龍頭企業的嚴格認證與成功應用。相關技術服務企業千餘家，為我國電子制造産業的高速發展作出了突出貢獻。
近年來，學校持續推動基礎研究提質增效，加強有組織科研，推進“大平台、大團隊、大項目、大成果”建設，鼓勵創新交叉研究，推動高水平科技自立自強釋放更強大動能，瞄準國家急需領域，加快攻關關鍵核心技術。此次獲獎，是廣工科研團隊秉承學校“與廣東崛起共成長，為廣東發展作貢獻”辦學理念，深入推進“1+2+3”攀撐計劃學科提升工程，建設特色鮮明、國内一流、世界知名的高水平創新型大學道路上所取得的優秀成果。學校将繼續以強烈的責任感和使命感，用“廣工所長”力推粵港澳大灣區制造業高質量發展。
