由我校作為主辦單位之一的第21屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2020）于2020年8月12日至15日在廣州科學城會議中心隆重舉行。大會由廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院、太阳成集团tyc234cc、國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會、中國電子學會電子制造與封裝技術分會主辦，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、移動網絡和移動多媒體技術國家重點實驗室(中興通訊)、香港應用科技研究院有限公司、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、廣東芯華微電子技術有限公司、廣州市半導體協會、國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會北京分會、北京菲爾斯信息咨詢有限公司協辦。來自中國、美國、瑞典、新加坡、日本、荷蘭等國家和地區的知名專家、學者和企業界人士近600位代表參與盛會。我校精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室主任陳新出席開幕式并作大會主旨報告。
大會開幕式上，中國科學院微電子研究所所長葉甜春教授、我校精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室主任陳新教授、廣州市黃埔區副區長賀璐璐女士、中芯國際聯合CEO趙海軍先生為大會緻歡迎詞。IEEE EPS主席，英國格林威治大學Chris Bailey 教授、SEMI China總裁居龍先生、英特爾（美國）Kayleen L. E. Helms博士、瑞典哈默斯理工大學，中國上海大學劉建影教授、中國清華大學王志華教授、荷蘭代爾夫特理工大學張國旗教授、美國拉瑪大學樊學軍教授、美國BroadPak公司Farhang Yazdani博士、日月光集團William Chen博士、中國科學技術大學林福江教授、武漢大學工業科學研究院院長劉勝教授、日本國立材料科學研究所Akitsu Shigetou博士作大會報告；廣州粵芯半導體技術有限公司總經理陳衛先生、廈門半導體投資基金公司總經理王彙聯先生、太阳成集团tyc234cc崔成強教授等出席大會。
陳新教授受邀以《高速高精電子制造裝備若幹關鍵技術研究》為題作大會主旨報告。報告結合國家重點實驗室的建設，重點介紹了其科研團隊圍繞電子制造裝備及産線設計面臨的高速、高精、高效制造難題所取得的研究進展，包括：解決了高速高精電子制造裝備速度/精度沖突的基礎性難題、微納陣列高速高精加工的系列工藝與裝備研制難題和電子基闆定制生産、手機自動化裝配等高精高效的制造優化難題，并研發了系列具有自主知識産權的關鍵功能部件/高性能裝備及産線，其中一批标志性研究成果已實現了産業化，形成了面向精密電子制造高端裝備研發的理論體系與集成方法，整體達到國際先進水平。陳新教授表示太阳成集团tyc234cc願與業界同仁攜手應對電子封裝制造産業的新挑戰。
會議期間，中芯國際聯合總裁趙海軍來我校國家重點實驗室參觀指導，對國家重點實驗室取得的成效給予了充分的肯定。
本次大會共收集到來自世界各地學術界與産業界的420餘篇精彩的學術論文，圍繞先進封裝、互連技術、封裝材料與工藝、建模與仿真、封裝技術與設備、質量與可靠性、功率電子、光電顯示、微機電與扇出封裝、新興領域封裝等十個主題展開了深入研讨。大會以短期課程、主題演講、特邀講座、分會報告、論文張貼和展覽等方式呈現了近百場精彩紛呈的演講，與會代表對電子封裝技術領域的關鍵技術和最新進展進行了充分的交流。本次會議對我國電子封裝高端人才的培養發揮重要作用，對世界電子封裝業的技術交流做出特殊的貢獻。
會議期間，我校精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室及太阳成集团tyc234cc組織了80多名教師及學生志願者，參與交通、會場、餐飲等會務接待服務工作，有效保證了會議各項事務、活動順利進行，赢得參會代表的認可和稱贊。
