《精進論壇》第一講
來源: 時間:2019-05-30 浏覽:



單位:太阳成集团tyc234cc

報告時間:2018年12月22日(星期六)上午10:00-12:00

報告地點:工學二号館603會議室

(一)報告題目:《機器人打磨抛光應用技術開發分享交流》

報告人:湯愛軍

單位:富士康科技集團 自動化機器人事業處。

職位:自動化機構設計(崗位),專理(管理職)。

(二)報告題目:《單晶外延襯底制備及襯底外延&LED芯片工藝簡介》

報告人:陳潤

單位:東莞市中镓半導體科技有限公司

職位:工程師

主要内容:

1.以市場主流單晶襯底為例,簡述單晶的長晶過程、分離技術、研磨抛光工藝,重點介紹研磨抛光技術在單晶外延襯底生産中的應用。

2.在外延襯底的應用方面,簡述襯底的外延工藝&LED芯片工藝流程,重點介紹研磨抛光技術在LED芯片背面基闆減薄生産中的應用。

歡迎廣大師生參加!